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铺铜问题
keepzen
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发表于2022-11-25 09:26:37 | 只看该作者
1# 电梯直达

 铺铜时,地脚与铺铜区连不上,调整了间距和线宽仍然不行。请问如何解决?谢谢。



keepzen
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发表于2022-11-25 09:36:31   |  只看该作者
2#

 这是我的设计规则和铺铜规则,发现如果线宽超过0.1,就无法布线



 

keepzen
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发表于2022-11-25 09:39:52   |  只看该作者
3#
还有一个奇怪的现象,调整铺铜间距重建铺铜区没有变化呢?是缓存问题吗?
立创EDA小吴
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发表于2022-11-25 09:41:21   |  只看该作者
4#
keepzen 发表于2022-11-25 09:39:52  3# 还有一个奇怪的现象,调整铺铜间距重建铺铜区没有变化呢?是缓存问题吗?
工程发来下。
添加立创EDA技术支持微信,回复更及时:http://club.szlcsc.com/article/details_57926_1.html 公众号:立创EDA 或 开源硬件平台
keepzen
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发表于2022-11-25 09:58:07   |  只看该作者
5#
稍等一下,再补充一点,我发现铺铜间距现在到约0.3就无法再小了,即使设置比如0.1重建铺铜也不会有变化,而这个0.3和我的差分线间距设置是一样的,难道两者有联系?
keepzen
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发表于2022-11-25 10:07:36   |  只看该作者
6#

这是工程图,帮忙看一下,谢谢。

PCB_PCB_edpboard_2_2022-11-25.zip


keepzen
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发表于2022-11-25 10:48:50   |  只看该作者
7#

现在把差分线间距由原来的0.3设置为0.15,把铺铜间距由原来的0.3设置为0.2,铺铜时GND就可以自动连接了。

原因推测是由于差分线间距设置过大,导致挤压了中间的GND布线。

keepzen
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发表于2022-11-25 10:57:21   |  只看该作者
8#
 
立创EDA小吴
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发表于2022-11-25 10:58:17   |  只看该作者
9#
keepzen 发表于2022-11-25 10:57:21  8# 图片
 设计规则调小一点就可以了。DRC间距影响了。
添加立创EDA技术支持微信,回复更及时:http://club.szlcsc.com/article/details_57926_1.html 公众号:立创EDA 或 开源硬件平台
立创EDA罗工
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发表于2022-11-25 11:48:47   |  只看该作者
10#

这个是因为铺铜被其他网络的焊盘DRC间距影响,无法生成热焊,你要把其他规则的间距也调小

另外,铺铜的间距受它属性的间距和设计规则的间距影响,哪个大就取哪个作为最终间距

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