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电梯直达
如图，覆铜后，芯片是油标孔+LGA封装的，覆铜后内部的接地焊点并不会自动连接覆铜区域 |
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立创EDA小吴
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铜产生隔阂了，需要加过孔连接。
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立创EDA小吴
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设计规则把铺铜间距调小或是设置为直连是否可以。
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发表于2023-02-13 17:17:11
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