返回列表
Readgo
1
主题
2
回复 |
1#
电梯直达
如图，覆铜后，芯片是油标孔+LGA封装的，覆铜后内部的接地焊点并不会自动连接覆铜区域 |
|||
立创EDA小吴
156
主题
4947
回复 |
2#
铜产生隔阂了，需要加过孔连接。
添加立创EDA技术支持微信，回复更及时：http://club.szlcsc.com/article/details_57926_1.html
公众号：立创EDA 或 开源硬件平台
|
|||
|
Readgo
1
主题
2
回复 |
3#
不是这个原因，覆铜就在旁边手动用导线可以连接上，就搞不清楚为什么不回自动连接
|
|||
|
立创EDA小吴
156
主题
4947
回复 |
4#
设计规则把铺铜间距调小或是设置为直连是否可以。
添加立创EDA技术支持微信，回复更及时：http://club.szlcsc.com/article/details_57926_1.html
公众号：立创EDA 或 开源硬件平台
|
|||
|
Readgo
1
主题
2
回复 |
5#
原因找到了，厂家的封装设置了内部的焊盘设置了禁止区域，不能直接铺铜铺过去。现在在旁边放个接地填充区域，然后再引出去
|
发表于2023-02-13 17:17:11
回复
收藏
举报
昵 称：
温馨提示：昵称只能设置一次，设置后无法修改。
只支持中文、英文和数字。
只支持中文、英文和数字。
顶部