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如何设置才能让双面板的插件焊盘过孔不沉铜?
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yelong98
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发表于2017-07-02 16:20:28
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电梯直达
如题,我有一款双面板,但是有一处插件的焊盘,只能在bottom层有焊盘,top层没有焊盘,top到bottom的孔里面也不能有铜和锡,我试过两种设置来打样,结果做出来都是孔里面有沉铜,我的两种尝试如下: 1、设置焊盘如下,结果做出来孔里面有沉铜
2、焊盘设置为单层的,只在bottom有焊盘,然后在焊盘中心用keepout层画一个孔,结果做出来仍然是孔里面有沉铜。
以上两种测试都失败了,白白浪费打样钱,做出来的都是下图的效果
图中可见孔里面亮晶晶的喷锡。 求论坛高人指点,如何才能让上图的孔里面没有导电体? |
GUO
【官方工作人员】
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发表于2017-07-02 17:54:39
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2#
带焊盘的孔如果要做成非金属化孔,无法干膜封孔,必须要增加二钻工序,无形之中增加了生产成本,工程管控上面也会很麻烦,专门为你这一款单做二钻,成本上划不来. 带焊盘的孔默认做成金属化更符合嘉立创的低价打样策略,因为这节省了工程管控成本,生产工艺成本. |
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