为了防止贴片元件“立碑”，设计半圆贴片焊盘。不知道有什么好的方法没有。Protel 99se 。

同时也要支持网络，自动布线。求大虾分享经验和方法。

先在此谢过！

PRTOEL99其实什么异型封装都可以画出。
1.用AUTOCAD画出元件封装的外框，注意一定要闭合，保存格式为AUTOCAD 2000/LT2000 DXF(*DXF),注意画的时候格式设为MM.

2.导入PROTELL99,注意导入时为单位公制。先建PCB板文件，然后导入。
3.多边形覆铜，把GRID SIZE 和 TRACK WIDTH设置一样大或把TRACK设置得更大一些也行，把design RULE clearance constraint gap尽量设置小一点，一定要设置，不可为0哦。

4.打散覆铜，TOOL/CONVERT/UNGROUP COMPONENT(撤消元件组合)，选中覆铜。

5.删掉不用的铜，EDIT/SECELT/CONNECTED COPPER,选中不要的铜，然后点CLEAR ，清除掉OK.

6,选中所要的铜，然后点复制(焊盘肯定是要开窗，那就COPY到solder mask）

你想要的异型焊盘是不是出来了。

谢谢分享！

      但这样的话就有点问题：

      1.焊盘没有盘符，自动布线，网络导入就有问题；

      2.绘制线的时候没有网络要全部手工加才行；

前段时间想了一个方法，但是有可能会有问题，现在分享一下：

自制0805封装图

R0805.rar