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请问一下嘉立创BGA没法布线吗
卡文迪许
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发表于Fri Apr 21 01:28:22 CST 2017   |  只看该作者 1# 电梯直达
请问线距不能小于6MIL 0.1524MM, 然后过孔不能小于直径0.6048MM ,这样的话 6MIL的线就不能穿过两个焊盘之间来布线了 ,那该怎么办呢
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卡文迪许
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发表于Fri Apr 21 01:28:52 CST 2017   |  只看该作者 2#
可否适当缩小线距 线宽 或者过孔大小呢
osli
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发表于Fri Apr 21 10:35:18 CST 2017   |  只看该作者 3#
卡文迪许 发表于 Fri Apr 21 01:28:52 CST 2017  2# 可否适当缩小线距 线宽 或者过孔大小呢
立创最小过孔0.3mm,我看你还是绕道吧,很多BGA的板LC是做不了,除非你自己铤而走险
slip2
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发表于Fri Apr 21 13:31:57 CST 2017   |  只看该作者 4#

根据我的经验,力创现在的工艺,很大概率下可以做好5mil的间距和线宽。

另外,力创大概率过孔外径可以做到0.5mm。

但是这些参数力创并不承诺。如果你没有其它的渠道,可以试试看做样板,出问题自己全部负责。风险收益都是明摆着的

华哥
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发表于Fri May 26 11:39:40 CST 2017   |  只看该作者 5#
slip2 发表于 Fri Apr 21 13:31:57 CST 2017  4# 根据我的经验,力创现在的工艺,很大概率下可以做好5mil的间距...
对,我做过很多次,只能做样板,想做多只能按拼板来做。
Wattle0Hua
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发表于Thu Aug 10 01:02:24 CST 2017   |  只看该作者 6#

1mm球距的BGA是没有问题的,0.8mm够呛,再往下就不可能了

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