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请问一下嘉立创BGA没法布线吗
卡文迪许
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发表于2017-04-21 01:28:22 | 只看该作者
1# 电梯直达
请问线距不能小于6MIL 0.1524MM, 然后过孔不能小于直径0.6048MM ,这样的话 6MIL的线就不能穿过两个焊盘之间来布线了 ,那该怎么办呢
卡文迪许
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发表于2017-04-21 01:28:52   |  只看该作者
2#
可否适当缩小线距 线宽 或者过孔大小呢
osli
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发表于2017-04-21 10:35:18   |  只看该作者
3#
卡文迪许 发表于2017-04-21 01:28:52  2# 可否适当缩小线距线宽或者过孔大小呢
立创最小过孔0.3mm,我看你还是绕道吧,很多BGA的板LC是做不了,除非你自己铤而走险
slip2
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发表于2017-04-21 13:31:57   |  只看该作者
4#

根据我的经验,力创现在的工艺,很大概率下可以做好5mil的间距和线宽。

另外,力创大概率过孔外径可以做到0.5mm。

但是这些参数力创并不承诺。如果你没有其它的渠道,可以试试看做样板,出问题自己全部负责。风险收益都是明摆着的

华哥
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发表于2017-05-26 11:39:40   |  只看该作者
5#
slip2 发表于2017-04-21 13:31:57  4# 根据我的经验,力创现在的工艺,很大概率下可以做好5mil的间距和线宽。另外,力创大概率过孔外径可以做到0.5mm。但是这...
对,我做过很多次,只能做样板,想做多只能按拼板来做。
Wattle0Hua
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发表于2017-08-10 01:02:24   |  只看该作者
6#

1mm球距的BGA是没有问题的,0.8mm够呛,再往下就不可能了


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