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激光钢网IC开孔方式
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嘉立创罗工
【官方工作人员】
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发表于2016-09-23 10:38:28
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1#
电梯直达
IC管脚开孔一般要先判断引脚之间中心间距(即PITCH),再进行开孔取值,常规做法如下:
(1)PITCH=0.8-1.27mm,宽一般取值在PITCH的45%-60%之间,取多少视线路层焊盘而定,线路层上焊盘小的取值小些,线路大的取值大些
(2)PITCH=0.635-0.65mm,W=0.3-0.33MM,L 1:1并两端倒圆角。
(3)PITCH=0.5mm,W=0.24mm,L若小于1.5MM,则外延0.1MM,并两端倒圆角
(4)PITCH=0.4mm ,W=0.19mm,L外延0.1MM并两端倒圆角。
以上(0.65-1.27)如若L<1mm时,长需向外延0.1mm 负责嘉立创3D打印。电话18682123760,
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GUO
【官方工作人员】
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发表于2016-09-26 19:43:29
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2#
学习了,正在做这个东东
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酱油哥
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发表于2016-10-11 17:42:36
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3#
最后科普:SMT激光钢网厚度的选择,钢片厚度决定印刷锡膏量,钢网太厚,印刷锡膏多了容易导致短路,起锡珠;钢网薄了引起下锡焊接虚焊等,至于钢网开多厚,往往是看板子文件的最小精密器件,往往是IC类精密器件(首先考虑精密器件要求) ---------(钢网技术或业务欢迎咨询QQ800058459) 如图,嘉立创钢网的厚度规范:
嘉立创钢网48元---业务跟单尹先生18681567487 企业QQ:800058459 钢网下单官网:WWW.JLC-GW.COM/CA
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