"via on pad"能不能做？

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"via on pad"能不能做？

威廉老王子

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发表于2020-04-19 20:22:04 | 只看该作者

1# 电梯直达

如果设计成via on pad，SMT贴片会不会出现问题？

如果能做，有什么具体要求吗？比如过孔大小之类的

via on pad

熊大

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发表于2020-04-21 09:37:44 | 只看该作者

在贴片焊盘上增加孔。容易漏锡，导致器件虚焊、开路。

嘉立创SMT焊接，支持双面全焊（SMT+插件），可以V割拼板。样板、小批量订单均可下单。熊工:18676749535(微信同号)

威廉老王子

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发表于2020-04-21 18:25:12 | 只看该作者

熊大发表于2020-04-21 09:37:44 2# 在贴片焊盘上增加孔。容易漏锡，导致器件虚焊、开路。

你说的是常识，但不是通识。

via on pad是高密度板常见的工艺要求。有些BGA，你不用via on pad就没法fan out。

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