请问BGA芯片钢网是否还要开孔？ - 立创社区

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查看： 483 \| 回复： 1	请问BGA芯片钢网是否还要开孔？
Echo 35 主题 536 回复	发表于2023-05-16 09:28:08 \| 只看该作者 1# 电梯直达 BGA芯片本身底部有锡球，维修的时候，都是把PCB上的焊锡拖干净，然后直接放上芯片焊接，利用芯片底部锡球焊接。植球也都是在芯片底部植球。首次生产的时候，BGA钢网底部是否开孔刷锡膏？ ECHO Studio http://www.uimeter.com 回复收藏举报
杨666666666 0 主题 3 回复	发表于2023-08-09 11:00:20 \| ip属地：广东 \| 只看该作者 2# BGA下面的锡球是高温锡球，不刷锡的话是粘不住的，要开的回复举报

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