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如何增加通孔管脚顶面焊盘的锡量?
DMA4ME
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发表于2023-08-26 21:21:09 | ip属地:上海 | 只看该作者
1# 电梯直达

4层/1.6mm厚PCB,大电流PCB焊接端子的直插管脚,打样发现顶面焊盘锡量非常少,这是由于元件导热快的原因?

有没有方法增加顶面焊盘的锡量?增加焊盘通孔的直径可以吗?增加焊接时间?

呼啦啦

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