波峰焊接时，有时会在元件和引脚的顶端或焊点处发现有冰柱状或钟乳石状的焊料，这种现象叫做拉尖，如图所示。拉尖主要出现在PCB的铜箔电路的末端。当PCB经过波峰时，如果PCB上的液态焊料下落受阻，就会导致这种现象。在高压、高频电路中，这种缺陷会造成很大的危害，需要特别注意。

拉尖形成原因

基板可焊性差，焊盘上有氧化物或污染物；

助焊剂的品质、用量或涂布方式不适合，无法润湿焊点表面和去除氧化物；

预热温度过低或预热时间过短，使得元器件引脚或印制板吸热过多，影响焊料的流动性和润湿性；

焊料纯度低，杂质含量超标；

夹送速度不合适，焊接时间过短或过长；

夹送倾角不合适，PCB退出波峰后冷却风角度不可朝焊料槽方向吹，以避免焊料急冷，多余焊料无法被重力与内聚力拉回焊料槽。

从拉尖的形状可以大致判断出焊料槽的温度和夹送速度是否合适。如果拉尖有金属光泽且呈细尖状，说明焊料槽的温度低或夹送速度快；如果拉尖呈圆、短、粗且无光泽状态，说明原因正好相反。

解决办法

清洁被焊表面，确保基板表面干净，没有氧化物或污染；

调整和选择合适的助焊剂；

合理设置预热温度；

调整焊料槽温度、夹送速度以及波峰高度；

焊料槽中铜含量应控制在0.3%以下；

分隔大铜箔面：如果有大铜箔面，可以用阻焊膜将其分隔成小块，以改善焊接性能。

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