• 关于嘉立创EDA多层板通孔功能建议
• 目前嘉立创多层板的盲孔与埋孔实际制作起来很困难，虽然专业版eda有了盲孔与埋孔功能，但是对于广大普通设计师来说，这个功能很鸡肋。做吧，太贵。不做吧，通孔每一层都很占地方。现在有一种折中的解决方案，就是在打通孔的时候，在不使用的层，层上的孔附近的这圈铜簿不画出来。没有孔周边的这一圈铜簿，没有使用这个通孔的这层占用就小很多，对于周围很多不用的通孔的地方，可以很大程度上提高布线密度。目前在标准版eda上勉强能画出来，但是过不了drc检查，还达不到日常使用的程度。希望官方在标准版及专业版上添加这个实用的功能
• 所属专栏： PCB设计 标签： 嘉立创eda 通孔优化 建议 发帖人：CHAIRMEM 发帖时间：2023-09-13 11:36:00

• 为什么图层错误之层命名的不规范
• 前提注意：如果原稿是GerberX2文件格式，请忽略本文内容，详见【为什么图层错误之未遵守GerberX2规范https://club.szlcsc.com/article/details_63525_1.html】很多用户上传了原稿，看不到正确的仿真图，比如看不到线路层，焊焊没有开窗，看不到丝印层等等，有一部分原因是因为层命名的不规范，把原本属于板子的正常层被程序自动归类为无用的杂层了。如果上游layout工程师，在输出Gerber文件时，不去自定义层名字，就用各EDA缺省的名字，输出的Gerber文件层别可以被我们很好的识别。下面是针对各EDA做的一些总结，因为这个论坛的排版效果不好，不...
• 所属专栏： 嘉立创DFM 标签： 层命名 发帖人：GUO 发帖时间：2023-03-15 11:15:00

• 说说我都PCB设计过程中规则检查问题
• 这个实时检测默认是不开启的，画好板子，中间反复改动了几次，也不知道咋回事，顶部铺铜重复2个框，底部铺铜重复2个框，移动了焊盘位置后，选中一个顶层和底层普通分别重建，怎么也没想到还有一份铺铜跟焊盘重合了，当然默认没有勾选实时检测，也不会报错，自认为板子画完了，想着板子很简单，之前是用AD，换过来重新画了一次，因为着急用，生成gerber文件时候也不知道怎么没有用DRC检查，应该是跳过了，直接下单做了，还做了贴片，板子到手傻眼了，短路，焊盘是正极，铺铜是GND………………就像下面这样，他不报错实验了一下如下图问题就在这，就算你此时吧实时检测勾选，也不报错，除非你移动一下焊盘才会报错。说这些都是自...
• 所属专栏： PCB设计 标签： 规则检查 发帖人：狐眼车灯 发帖时间：2022-11-10 21:14:00

• EDA元件位号命名规则优化建议
• 这贴吧真让人无语了！
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 元件位号,命名规则,优化建议 发帖人：北京小白 发帖时间：2022-11-08 08:21:00

• 专业版元件库器件重命名后不更新
• 自己建立的元件库，建立的器件重新命名后，再放置新的器件到原理图上，但器件名称还是以前的名字，不是自己的元件库里改了之后的名字（元件库器件列表里已经是新名字）
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 元件库 器件 重命名 不更新 发帖人：登高揽景 发帖时间：2022-04-09 13:02:00

• 立创EDA封装库命名参考规范_2020.04.30.pdf
• 立创EDA元件创建规范_装订版.pdf立创EDA封装库命名参考规范_2020.04.30.pdf祝立创越来越好！
• 所属专栏： 技术交流 标签： 立创EDA封装库命名参考规范 立创EDA元件创建规范 发帖人：王猪猪wy 发帖时间：2021-02-26 09:03:00

• eda元件库搜索建议
• 听说立创贴片便宜，今天打算试试，一看扩展库要钱，，，那我找基础库有的吧。于是打开元件库搜索，找基础库有的电阻，好家伙，我就找个0805的150欧的电阻，我翻了好几页才找到。这个搜索框我不知道是请哪里的小学生弄带的，连半成品的算不上吧？我不知道到底是利益问题还是技术问题，我只想说这个真的可以优化下，这么大的公司这样做太LOW了
• 所属专栏： 原理图设计 标签： eda元件库搜索建议 发帖人：q573426413 发帖时间：2021-02-21 21:36:00

• 画了几个不规则焊盘，但是焊盘编号的坐标不知在哪修改
• 有一个特殊元件需要不规则焊盘。于是，我创建封装时，画了一个不规则形状，并右击，转换成焊盘。但是转为焊盘后出现的编号位置不利于我在PCB中连接导线，该编号位置在PCB中自动吸附导线，所以想改变编号位置求解！！！！！嘤嘤嘤
• 所属专栏： 技术交流 标签： 不规则焊盘 编号 坐标 发帖人：LIC1809415 发帖时间：2020-08-18 23:12:00

• 【资料】立创EDA封装库命名参考规范.pdf
• 相信广大电子工程师都会遇到封装名命名的难题，现在立创EDA给大家提供一个参考方案-《立创EDA封装库命名参考规范》。每家公司都应该有自己的封装命名规范，立创EDA也不例外，立创EDA拥有超过18W的官方库（立创商城库），多个工程师在建封装的时候，更需要统一的画库规则和封装命名规则，以确保库的一致性和封装的复用性。由立创商城工程部和立创EDA团队的编写，经过半年时间的磨合，现我们很高兴的对外发布《立创EDA封装库命名参考规范》。立创EDA已经根据新的封装命名规范建立封装半年多，以后也会根据这个规则不断绘制新的库。广大立创EDA用户也可以根据这个规则：1、查找指定封装类型的元件；2、根据这个规则...
• 所属专栏： 使用教程 标签： 立创EDA PCB库 封装库 命名 标题 规则 规范 发帖人：立创EDA罗工 发帖时间：2019-07-13 10:39:00

• FBGA扇出规则
• 问一下贵司，关于FBGA0.3mm焊盘，焊盘间距0.5mm。扇出时，规则有哪些限制，例如线宽，过孔大小。最近使用镁光emmc嵌入式存储，封装是FBGA153
• 所属专栏： PCB打样 标签： PCB规则 发帖人：一岁就很屌 发帖时间：2019-04-08 20:56:00