结果:找到"封装角度的疑问",相关内容946条
  • 无法使用“PCB+SMT盲盒免费券”
  • 尊敬的用户,当前订单不符合特价订单工艺,无法使用“PCB+SMT盲盒免费券”,如有疑问请联系业务人员
  • 所属专栏: 咨询答疑 标签: # 发帖人:wzkUESTC 发帖时间:2024-03-15 09:04:00
  • 封装绘制问题(已解答)
  • 经过贺工解答,问题已解决,转为槽孔才能看到实际3d效果,边框线为无限细当我要绘制如下封装的时候我是这么画的,横竖切两刀,焊盘阻焊扩展为0但是画出来的封装的3D效果是这样的焊盘和槽孔是有缝的,而我希望是无缝的,这是显示问题,还是PCB制作出来也是这样的??画出来的2D效果是这样的,未显示出槽孔
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 绘制 发帖人:zhihong 发帖时间:2022-05-02 13:56:00
  • 新建工程,输入标题,提示内容必须是字符串
  • 大家好,今天想在立创EDA新建一个工程,按照常规路径,点击文件,新建,工程;在输入标题的时候,出现提示内容必须是字符串,这是为什么?该怎么解决?
  • 所属专栏: 原理图设计 标签: 发帖人:liszt 发帖时间:2020-09-15 09:05:00
  • 继续请教-封装库的0度方向问题
  • 如果我想用扩展库里面的TLP127(TPL,U,F)光耦,但是datasheet里面没有给出TLP127光耦在编带上的0度方向,那么请问可贴片列表里面的TLP127给出的这个方向(1脚在右下方)是不是就是编带上的方向?????
  • 所属专栏: SMT贴片 标签: 0 方向 发帖人:mars4zhu 发帖时间:2020-04-29 20:14:00
  • 封装角度的疑问
  • 如下图所示,PCB的坐标文件为27度,但是预览图里面的SOT-23都需要更改180角度。难道封装图设计有问题?
  • 所属专栏: SMT贴片 标签: 发帖人:DZ 发帖时间:2019-12-21 10:53:00
  • SMT封装0角度问题疑问,LQFP64和sot23
  • 最近经常在jlc进行投板和smt,本着增加效率避免出错的原则,尽量按照jlc的要求来设计封装库和设计图纸。最近在smt的时候发现有两个库的0角度好像和要求不符,经过核对可能是jlc这边的规则有问题,能否审核一下?一个是单片机stm32f103R系列的LQFP64脚的。我的设计如下:查看了st的官方手册如下:网上随便搜几个LQFP封装的芯片,绝大多数也是符合这种规律,也有极少数奇葩不一样的。jlc的smt好像是逆时针旋转了90度,刚好和极少数奇葩的芯片包装角度一致了。第二个问题是三极管的SOT23的,我的封装和网上随便搜的包装方式如图,实际smt的时候缺旋转了180度。希望smt这块能核对一下。
  • 所属专栏: SMT贴片 标签: smt,0 发帖人:huarana 发帖时间:2019-12-04 11:08:00
  • 迷糊了SMT下单贴片旋转角度的预览图怎么看
  • 试试看SMT贴片服务。角度问题有点懵。预览图这小红点干嘛的?1脚位置?如果是的话sot和sop的角度不都错了?坐标文件已经按JLC要求的0度角度设置对应的项目旋转角度。但是导入SMT订单的预览总感觉不太对。预览图太草率了。元件示意做得和丝印轮廓差不多才好吧。
  • 所属专栏: SMT贴片 标签: SMT 发帖人:飞过海的嘎嘎嘎 发帖时间:2019-05-07 22:08:00
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