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  • 【产品设计】薄板钣金件中沉孔的标注及加工探讨!
  • 沉头螺钉、半沉头螺钉沉孔尺寸(GB/T152.2-1988)注:截取部分。按照该标准,只有板厚大于t值的情况下,才能够满足其它尺寸。但在实际使用过程中,通常需要在1.5及1个厚的板料上加工沉孔。此时板厚小于t值,必然无法满足此标准的尺寸。那么,在这种情况下,从设计标注的角度来看,应该如何标注呢?通常我们考虑的都是计算法。即根据实际使用需求,考虑是满足d2或者d1时,甚至d2、d1同时考虑时,根据板厚来重新设定d2、d1值。这样存在缺点:1.实际加工时,加工最后所得仍然不能满足所设定的尺寸。使这种设定形同虚设;(在实际加工时,理论板厚并不为实际板厚,板厚通常会有一定误差,使得即使加工者严格按照...
  • 所属专栏: CNC&钣金 标签: 钣 设计 孔 标注 发帖人:嘉立创黎工 发帖时间:2024-03-21 16:23:00
  • PCB工艺咨询
  • 请教各位大佬:沉金工艺会降低铜线的导电性能吗?我在网上看到的普遍结论是,沉金不仅不会降低导电性能,反而会提高。但是沉金工艺中用到的金与镍,无论是镍还是金的导电性能都比铜差,不应该提高导电性能。因此感到奇怪,特此请教各位。
  • 所属专栏: 技术交流 标签: 工艺 发帖人:Heinz 发帖时间:2024-03-11 21:11:00
  • CNC材料|金属材料的选择
  • 金属材料是指具有光泽、延展性、容易导电、传热等性质的材料。它的性能主要分为四个方面,即:机械性能、化学性能、物理性能、工艺性能。这些性能决定着材料的适用范围及应用的合理性,是我们选择金属材料时的重要参考依据。我们目前支持的金属材料主要分为铝合金和铜合金两项,两者有着不同的机械性能和加工特性。本期文章,将对这两类金属材料进行介绍,以供大家作为选择的参考依据。一、铝合金国际上已经注册的铝合金牌号有1000多个,每个牌号命名和含义各不相同,我们先来认识一个铝合金的命名构成及其所代表的的意义:不同牌号的铝合金在硬度、强度、加工性、装饰性、耐蚀性、焊接性等机械性能和化学性能方面都存在着明显的差异,各有...
  • 所属专栏: CNC&钣金 标签: 属材料 属 CNC材料 铝合 铜合 机械加工 发帖人:嘉立创黎工 发帖时间:2024-03-11 14:05:00
  • 嘉立创钣金工艺普及——折弯介绍
  • 一、钣金工艺介绍在讲解工艺之前,我们先思考下,在CNC、钣金、冲压、注塑以及现在的3D打印等几大加工行业中,这些加工工艺主要解决的是什么问题?抛开具体的加工细节从整体来看,其实它们都是在解决不同原材料的3D成型问题。意思是虽然是不同的加工工艺,采用不同的原材料,但这些加工工艺的目的是一样的——都是为了做出来一个具有长宽高+其他特征的结构件。为了能更清楚直观的介绍钣金的成型工艺,以及它的效率和优势,我们会从成型原理、折弯原理、成本核算这三个角度分析钣金加工中的核心工艺——钣金折弯。先看一个视频:https://www.bilibili.com/video/BV1Mh4y1h7L1/?share...
  • 所属专栏: CNC&钣金 标签: 钣 发帖人:嘉立创黎工 发帖时间:2024-02-22 15:19:00
  • 40个金属之最,搞了一辈子机械知道不会超过10个
  • 1、最纯的金属锗:区域融熔技术提纯的锗,纯度达“13个9”(99.99999999999%)。2、最多的金属铝:其丰度约占地壳的8%,地球上到处都有铝的化合物,普通的泥土中,也含有许多氧化铝。3、最少的金属钋:在地壳中的总量极微。4、最轻的金属锂:相当水的重量的二分之一,不但能浮在水面上,在煤油里也可能浮起来。5、最难熔的金属钨:熔点为3410℃,沸点为5700℃。当电灯亮时,灯丝的温度高达3000℃以上,只有钨才能顶得住这样高的温度。中国是世界上最大的钨储藏国,主要为白钨矿和黑钨矿。6、熔点最低的金属汞:其凝固点为–38.7℃。7、产量最高的金属铁:铁是年产量最高的金属,2017年全球粗钢...
  • 所属专栏: FA机械零部件商城 标签: 发帖人:FA6283 发帖时间:2022-03-01 16:21:00
  • 有没有用过沉板式typec母座的?请教pcb边缘切割问题
  • 打算用这种沉板式typec母座,有没有哪位大侠用过这种?PCB切边时直接切到焊盘上会有问题吗?客服只会程式化的回答说边缘离焊盘必须0.4mm以上,,那这种母座生产出来是怎么用的?
  • 所属专栏: PCB打样 标签: 板式 typec pcb 发帖人:non哥 发帖时间:2020-03-09 14:21:00
  • 如何设置才能让双面板的插件焊盘过孔不沉铜?
  • 如题,我有一款双面板,但是有一处插件的焊盘,只能在bottom层有焊盘,top层没有焊盘,top到bottom的孔里面也不能有铜和锡,我试过两种设置来打样,结果做出来都是孔里面有沉铜,我的两种尝试如下:1、设置焊盘如下,结果做出来孔里面有沉铜2、焊盘设置为单层的,只在bottom有焊盘,然后在焊盘中心用keepout层画一个孔,结果做出来仍然是孔里面有沉铜。以上两种测试都失败了,白白浪费打样钱,做出来的都是下图的效果图中可见孔里面亮晶晶的喷锡。求论坛高人指点,如何才能让上图的孔里面没有导电体?
  • 所属专栏: PCB打样 标签: 不 发帖人:yelong98 发帖时间:2017-07-02 16:20:00
  • 咨询一下沉金板子贴片的问题。
  • SMT贴片样板,如果板子是选择的沉金工艺,五片只贴两片的话,其余三片不贴的所有引脚据说是也会上锡。我想知道不管是贴两片还是五片全贴,不贴元件的另一面是不是一点锡也不会上,保留全部原有沉金效果。
  • 所属专栏: SMT贴片 标签: 贴片 发帖人:Xuedong 发帖时间:2017-06-13 10:31:00
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