这是嘉立创我们自个做的板，图片中2孔明显比1孔要偏，对于钻孔来说，理论上我们都希望孔在正中心,如下图： 

但是在生产中是很难做到的，我们得客观事实来说，偏孔一定会存在
一：存在偏孔，则就要讨论一下偏孔的后果，
1）对于生产工艺正片来说，一定范围的偏孔，都不会影响一点点品质
2）对于生产工艺负片来说（负片采用干膜盖孔，只要有孔一偏，则存在蚀刻药水渗进孔的风险，形成测试机都无法测出的坏孔）那就是灾难性的

3）电路板过孔质量同样适用短板木桶原理，一批板中只要有少许孔为坏孔，这批板的质量取决于这些少许坏孔，而不取决于大部分的孔没有问题！

二：电路板的IPC-A-600G标准中，也对于偏孔存在明确的详细规定（包含偏孔多少及偏孔的位置都有参数细致的规定），我们来看一下IPC-A-600G标准中对于偏孔的规定：

 
  
IPC标准中，按IPC-3级最严的标准中，偏离后孔环为0.05MM(2MIL) 如下图：

按IPC-2级标准中，可以少许破孔如下图：

而在客观生产中，IPC标准是国标反映的都为生产中存在的事实，偏孔都可能客观存在，而这些标准对于负片完全失效，在负片生产工艺中，只要一破孔则完全孔无铜，孔稍偏，则可能就产生坏孔，孔偏到多少程度是安全的?谁也没有一个答案， 因为中国还没有一个负片生产工艺的IPC品质验收标准，连一个标准都没有的工艺，客户如何验收产品，品质如何保证，都是一个未知的答案！

三：偏孔对于负片是死穴那么很多样板及小批量厂采用负片则信誓旦旦的说，他的钻孔不会偏或偏极少 ：（有的说达到了1MIL级），说采用的是台湾钻机（嘉立创最少有50台台湾东台钻机），我们不否认钻机的质量会影响钻孔的品质，但是事实又如何呢? 无论是台湾钻机还是任何一家品牌，都有可能产生偏孔，那些号称钻孔不偏，负片有保证的那些小厂总怕连钻机精度测试仪（HOLE-AOI)也没有，总怕都没有外发测试过钻孔机的精度（我想总怕有很多厂都不知道有这个设备），在这我就发几张2016年我们对于东台钻机及国内维嘉钻机的测试图样给你们普及一下（从图样中，能清淅的看出，大部孔偏摆在一定的范围，而极少部分孔则进行有比较大的偏离，那些做负片生产工艺的，建议做完钻机精度测试仪后再来说孔不会偏，然后再说负片品质有保证，其它大家慢慢理解：

下面钻机精度测试仪解读方法：每一个小圆点代表板子上的一个钻孔，离中心坐标越近的代表钻孔精度越好，离坐标中心越远的则代表越偏离，图中很明确大部分孔都在中心坐标附近，但是你还是能发现有少许部分孔偏离中心，这些偏离中心的孔如是做正片对于孔的偏离则有极大的包容性，不会出现品质不良（上面以详解），如果是负片会不会出现坏孔只有天知道！
      

基础知识普及：

1）负片工艺及正片工艺：负片工艺以正片工艺主要是从保护过孔的方式不同，负片工艺也称之为干膜掩孔工艺，靠的是干膜盖往过孔从而保护孔内的孔铜，而正片工艺是用镀锡的方式进行保护孔铜，负片工艺并非新的工艺，十几年前就有，因存在致命的缺陷电路板行内并没有普及及采用，而近期PCB打样及小批量行业为了速度及成本上的考量，有部分厂家采用此工艺，嘉立创做为打样及小批量的旗帜为了保护自己也为了样板及小批量行业键康良性发展，态度坚决的指出及反对此工艺，普及给于客户相关工艺的基本知识，让客户全面了解此工艺的严重不足，此处说的负片工艺以设计中多层板内层所说的负片无关，针要是针对过孔的生产工艺，负片工艺因干膜保护过孔的工艺特点，受钻孔非常大，以上详细分析了负片工艺中受钻孔影响从而产生坏孔的不可控制性因素，负片不仅受钻孔影响，还受板材收缩，菲林收缩各方面影响，现在的电路板IPC标准中对过孔的验收标准也是针对正片（以上做了详细的分析），负片对于过孔暂时没有标准对其进行验收！

2）嘉立创开通的高难度多层板，最小过孔可以达到0.2MM，最小外径可以达到0.45MM,最小孔环可以达到0.075MM，线宽线隙可达3.5mil,价格仅收100元（长宽在5CM以内） 这得益于高精密设备投入，更得益正片工艺对于过孔的包容性，从而保障电路板的过孔品质可靠性！ 

3）了解更多的关于负片介绍，详情http://www.sz-jlc.com/home/t7i1278.html