• PCB工艺咨询
• 请教各位大佬：沉金工艺会降低铜线的导电性能吗？我在网上看到的普遍结论是，沉金不仅不会降低导电性能，反而会提高。但是沉金工艺中用到的金与镍，无论是镍还是金的导电性能都比铜差，不应该提高导电性能。因此感到奇怪，特此请教各位。
• 所属专栏： 技术交流 标签： 沉金工艺 发帖人：Heinz 发帖时间：2024-03-11 21:11:00

• 疑问：立创eda怎么设置负片
• 立创支持内电层，内电层无法布线，是否支持负片的设置
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 负片 发帖人：AXITAKA 发帖时间：2023-02-01 11:31:00

• 有没有大哥懂这是啥工艺
• 这个凸出来的部分，我以为是铜片用锡焊上去的，但是风枪吹不下来，割断发现好像是一体的
• 所属专栏： 技术交流 标签： PCB工艺 发帖人：你电阻在发光 发帖时间：2022-11-24 15:21:00

• 请问这是什么工艺
• 这一块连接器背面的差分线和导线上的绿油都加粗了，目的是什么，画板的时候怎么设计才能做到
• 所属专栏： 技术交流 标签： 工艺 发帖人：XMNJ 发帖时间：2021-12-13 10:05:00

• 无法更改工艺边设置？
• 无法更改工艺边设置？拼版工艺边由5mm改成4mm，应用后，测量尺寸，结果还是5mm，无法修改？？？
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 工艺边 发帖人：LIU118 发帖时间：2019-06-26 16:03:00

• 现在嘉立创能做盘中孔工艺吗？现在有个BGA(0.5mm)普通方法不能扇出。
• 现在嘉立创能做盘中孔工艺吗？现在有个BGA-112(0.5mm间距)普通方法不能扇出。
• 所属专栏： PCB打样 标签： 工艺 发帖人：O123456789 发帖时间：2019-05-27 21:42:00

• 嘉立创生产工艺参数2018年1月19号更新！
• 嘉立创生产工艺参数2018年1月19号更新以下内容：一：重要信息展示在入口，让首页更有实用性二：开通了无密支付额度的修改功能，让付款的应用更加灵活，方便及实用三：网站首页上线，十多年来首次更新了嘉立创生产工艺参数，代表嘉立创在新的一年里会从不同的维度进入高精度多层板市场：
• 所属专栏： PCB打样 标签： 工艺参数 发帖人：limeng 发帖时间：2018-01-20 13:36:00

• 从钻孔说起，我为什么那么反对负片！
• 我刚一晒图，很多就说这个钻孔有偏，如下图:这是嘉立创我们自个做的板，图片中2孔明显比1孔要偏，对于钻孔来说，理论上我们都希望孔在正中心,如下图：但是在生产中是很难做到的，我们得客观事实来说，偏孔一定会存在一：存在偏孔，则就要讨论一下偏孔的后果，1）对于生产工艺正片来说，一定范围的偏孔，都不会影响一点点品质2）对于生产工艺负片来说（负片采用干膜盖孔，只要有孔一偏，则存在蚀刻药水渗进孔的风险，形成测试机都无法测出的坏孔）那就是灾难性的3）电路板过孔质量同样适用短板木桶原理，一批板中只要有少许孔为坏孔，这批板的质量取决于这些少许坏孔，而不取决于大部分的孔没有问题！二：电路板的IPC-A-600G标...
• 所属专栏： PCB打样 标签： 负片工艺 发帖人：limeng 发帖时间：2017-11-25 13:21:00

• 灾难性的负片工艺再出江湖，用此工艺为品质灾难！
• 今天有一个客户剪切在其它板厂的WIP进度在问我，说什么是全板电镀，本不想说出这个行内的隐情（其中有一家采用此工艺的以本人关系不错）想不到另外还有同行还在做此工艺，但是想想还是说出来，给大家普及一下知识也是不错：1）全板电镀工艺，也就是行内俗称的负片工艺,说得很更通俗易懂一点:负片工艺就是少了一道电锡保护工序的工艺,少掉一道工序则成本低,交期快!2）普及一下知识，让大家知道，如果你选择负片的工厂，孔环要足够大，你的插键孔越小越好3）上了此工艺同行的肯定会慢慢意识到此工艺致命缺陷，会尽快放弃，否则认为PCB打样这个行业不可靠，做到国外，认为中国的产品不可靠，行业做死了，谁都不是受益者！一：负片工...
• 所属专栏： 嘉立创动向 标签： 负片工艺 灾难性 发帖人：嘉立创运维杨先生 发帖时间：2017-08-02 11:00:00

• 想问一下电路板上面扁圆形焊盘最扁可以做到多少谢谢
• 扁圆形状的焊盘，比如0.6mm*1.8mm可以做到吗？0.5*1.8呢？
• 所属专栏： 咨询答疑 标签： 工艺咨询 发帖人：vmosfet 发帖时间：2017-07-17 17:45:00