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电梯直达
金升阳K78系列非隔离电源模块以其小体积、高效率特性得到广大客户认可，成为替代传统LM78xx线性稳压器的最佳选择。
为助力生产自动化，金升阳推出满足回流焊生产需求的小体积、SMD封装产品——K78_T-500R3/K78_T-1000R3系列DC/DC电源模块。其回流焊峰值温度 Tc≤245℃，217℃以上时间最大为60 s，温度满足IPC/JEDEC J-STD-020D.1 标准。该系列产品尺寸为15.24*11.40*8.25mm，效率高达95%，工作温度范围-40 to +85°C，无需外加散热片。 同时，该系列产品还具有超宽输入电压范围（4.75-36V）、可持续短路保护、输出电压可调（±10%）及远程电压控制等功能，可广泛应用于工控、电力、仪表、煤矿等相关行业。 产品特点: 》SMD封装 》效率高达95% 》空载输入电流低至0.2mAhttp://http://www.szlcsc.com/so/product/details_150378.html 》工作温度范围：-40℃ to +85℃ 》输出短路保护http://www.szlcsc.com/so/product/details_150379.html |
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GG,是贴片封装的,有几家能做?
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GG,你是技术?我看你不太懂啊,用这个的客户是非常多 |
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发表于2017-12-17 19:56:38
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