为助力生产自动化，金升阳推出满足回流焊生产需求的小体积、SMD封装产品——K78_T-500R3/K78_T-1000R3系列DC/DC电源模块。其回流焊峰值温度 Tc≤245℃，217℃以上时间最大为60 s，温度满足IPC/JEDEC J-STD-020D.1 标准。该系列产品尺寸为15.24*11.40*8.25mm，效率高达95%，工作温度范围-40 to +85°C，无需外加散热片。 

       同时，该系列产品还具有超宽输入电压范围（4.75-36V）、可持续短路保护、输出电压可调（±10%）及远程电压控制等功能，可广泛应用于工控、电力、仪表、煤矿等相关行业。

非隔离的自己做，不超过2块钱，也是全SMT工艺。

非要找个贵10倍的DC2DC模块来代替，不是学生就是老师

DC-DC  隔离的， 贴片的，当前有这2款，正好我近期看到：

5V转5V:

http://www.szlcsc.com/so/product/details_124447.html

3V转5V

http://www.szlcsc.com/so/product/details_177270.html

3V转3V, 不过这个是插件封装的。也给出链接，方便大家选型：

http://www.szlcsc.com/so/product/details_71578.html

GG,你是技术?我看你不太懂啊,用这个的客户是非常多

这个便宜，我之前投的台湾明纬的，那价格叫一个贵，不敢追了