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[咨询]SMT阻焊及钢网问题
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发表于2018-01-28 17:54:42
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1#
电梯直达
准备在立创贴片,目前用的PADS,也打算用官方提供的库,但看了下库里面的器件,好像没有定义钢网层和阻焊层, 所以我想知道,阻焊开窗怎么搞,以及如果我想某个铜皮开窗怎么搞? 还有,贴片的时候,未贴元件焊盘(比如插件器件)会被上锡吗? 谢谢。 |
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发表于2018-01-28 17:57:23
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2#
另外,用的过程中,发现TPS5430的PCB封装名有问题,顺便反馈下。。。
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发表于2018-01-28 18:57:42
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3#
试了下,可以通过器件层的焊盘导出来,太久没用PADS,都忘了,不过感觉还是有专门的阻焊层好。。。 先用PADS搞一版,后面还是切回Capture+Allegro。。。 |
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发表于2018-01-29 23:40:03
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5#
哈哈,还好还好,PADS也还行,就先凑合着用,毕竟应该也不会经常搞。
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