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RuaRuaRua
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电梯直达
准备在立创贴片，目前用的PADS，也打算用官方提供的库，但看了下库里面的器件，好像没有定义钢网层和阻焊层， 所以我想知道，阻焊开窗怎么搞，以及如果我想某个铜皮开窗怎么搞？ 还有，贴片的时候，未贴元件焊盘（比如插件器件）会被上锡吗？ 谢谢。 
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RuaRuaRua
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另外，用的过程中，发现TPS5430的PCB封装名有问题，顺便反馈下。。。
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RuaRuaRua
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试了下，可以通过器件层的焊盘导出来，太久没用PADS，都忘了，不过感觉还是有专门的阻焊层好。。。 先用PADS搞一版，后面还是切回Capture+Allegro。。。
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RuaRuaRua
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哈哈，还好还好，PADS也还行，就先凑合着用，毕竟应该也不会经常搞。
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发表于2018-01-28 17:54:42
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