返回列表
|
1#
电梯直达
准备在立创贴片，目前用的PADS，也打算用官方提供的库，但看了下库里面的器件，好像没有定义钢网层和阻焊层， 所以我想知道，阻焊开窗怎么搞，以及如果我想某个铜皮开窗怎么搞？ 还有，贴片的时候，未贴元件焊盘（比如插件器件）会被上锡吗？ 谢谢。 |
|||
|
|
2#
另外，用的过程中，发现TPS5430的PCB封装名有问题，顺便反馈下。。。
|
|||
|
|
3#
试了下，可以通过器件层的焊盘导出来，太久没用PADS，都忘了，不过感觉还是有专门的阻焊层好。。。 先用PADS搞一版，后面还是切回Capture+Allegro。。。 |
|||
|
|
4#
pads操作灵活，Allegro效率高，AD有嘉立创的元件库支持并且库的问题最少。看来楼主有点烦恼了，
|
|||
|
|
5#
哈哈，还好还好，PADS也还行，就先凑合着用，毕竟应该也不会经常搞。
|
|||
|
|
6#
嘉立创官方提供的pads库，是有较多的器件有问题，只能小心验证后使用。
|
|||
|
|
7#
从做开钢网角度来说，如果没有钢网层（贴片层），对于一些要特别注意的开窗焊盘可以做备注说明，或做个文档当附件上传说明。即指出哪些焊盘要注意是否需要开孔。 没有贴片层时开钢网是结合阻焊、线路、丝印、钻孔及外形来制作。 阻焊+钻孔 挑出贴片元件焊盘 线路 看焊盘大小 丝印 判断元件属性 外形 判断板子并方便钢网居中开 |
发表于2018-01-28 17:54:42
回复
收藏
举报
昵 称：
温馨提示：昵称只能设置一次，设置后无法修改。
只支持中文、英文和数字。
只支持中文、英文和数字。
顶部