准备在立创贴片，目前用的PADS，也打算用官方提供的库，但看了下库里面的器件，好像没有定义钢网层和阻焊层，

所以我想知道，阻焊开窗怎么搞，以及如果我想某个铜皮开窗怎么搞？

还有，贴片的时候，未贴元件焊盘（比如插件器件）会被上锡吗？

谢谢。

试了下，可以通过器件层的焊盘导出来，太久没用PADS，都忘了，不过感觉还是有专门的阻焊层好。。。

先用PADS搞一版，后面还是切回Capture+Allegro。。。

从做开钢网角度来说，如果没有钢网层（贴片层），对于一些要特别注意的开窗焊盘可以做备注说明，或做个文档当附件上传说明。即指出哪些焊盘要注意是否需要开孔。

没有贴片层时开钢网是结合阻焊、线路、丝印、钻孔及外形来制作。

阻焊+钻孔   挑出贴片元件焊盘

线路     看焊盘大小

丝印    判断元件属性

外形    判断板子并方便钢网居中开