看到一遍长编大论公式一堆的贴，没看懂。

想确认下，是否如下简单选择即可：

晶体频率确定后，比如8M，采购晶体时候发现有负载电容参数，有些12p，有些18p，20p等等

是不是晶体旁边2个电容选择对应容量即可，

比如W5500这个IC 的25M晶体，我买了负载电容12P的，那么我焊接2个12P电容在晶体两旁，是不是表示最合适。

或者STM32这个芯片用了8M晶体20P负载电容的，到时候焊接2个20P电容，就最佳匹配，是否这样

如果是这样，那么就很好买，很好用，如果不是，那么请大神总结个帖子，列一下常用晶体负载电容，该配搭何种容量电容

这样大家看到表格来买料，就可以避免晶体方面的问题。

与一个晶振供应商聊过这个问题，不是按晶振规格书给的负载电容容值直接照搬，但是我想的话多数的公司或者工程师都是照搬这样做的，而没有出问题就OK。

供应商说的意思好象是这样：规格书给的负载电容值是指IC晶振引脚的PCB实物的外围分布电容和IC内部的分布电容综合总电容。可能是理解为总的环境电容并联值吧。所以，实际用的容值应该是小于规格书上的值。

我也希望有大虾能给出正确答案。

立创论坛中就有相关讲解，还有公式。

http://club.szlcsc.com/article/details_3170_0.html