嘉立创原参数：：3）最小过孔内径：0.2mm  4）最小过孔外径：0.45mm  5) 最小BGA为0.3mm   。

跨界处理器I.MX RT1052的BGA内部焊盘是0.25mm的，要求BGA焊盘为0.25mm，过孔为0.2/0.356mm（就是8mil/14mil），嘉立创做不了，仅仅是一步之遥的距离！

令人惋惜！阻抗板做不了这个，过不久可能就会错失大量订单。就像以前的ST处理器一样，不久后可能就是NXP的天下。

我想问下，嘉立创工程师，是否还有进一步精进的可能？

嘉立创原来多层板只接受：0.3mm内径，0.6mm的外径(现在的双面板还是只能接受这个）

升级后接受的是：0.2mm内径，0.45mm的外径

从0.6mm升级为0.45 ,不是一点点啊！