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嘉立创,还有进一步的空间!

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发表于2018-03-02 16:36:22 | 只看该作者
1# 电梯直达

嘉立创原参数::3)最小过孔内径:0.2mm  4)最小过孔外径:0.45mm  5) 最小BGA为0.3mm   。

跨界处理器I.MX RT1052的BGA内部焊盘是0.25mm的,要求BGA焊盘为0.25mm,过孔为0.2/0.356mm(就是8mil/14mil),嘉立创做不了,仅仅是一步之遥的距离!

令人惋惜!阻抗板做不了这个,过不久可能就会错失大量订单。就像以前的ST处理器一样,不久后可能就是NXP的天下。

我想问下,嘉立创工程师,是否还有进一步精进的可能?

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发表于2018-03-02 18:14:40   |  只看该作者
2#

最小过孔内径:0.2mm  4)最小过孔外径:0.45mm  


以前0.3内0.5外算是常规,现在外径仅仅减了一点点,那么还不能很好应付需要0.2内径场合


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发表于2018-03-03 10:17:30   |  只看该作者
3#

 

嘉立创原来多层板只接受:0.3mm内径,0.6mm的外径(现在的双面板还是只能接受这个)

升级后接受的是:0.2mm内径,0.45mm的外径

从0.6mm升级为0.45 ,不是一点点啊!

 


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发表于2018-03-05 17:30:15   |  只看该作者
4#
LZ已经在画I.MX RT1052的板了啊,厉害了,目测用的还是AD18呀

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