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嘉立创,还有进一步的空间!
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发表于2018-03-02 16:36:22
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1#
电梯直达
嘉立创原参数::3)最小过孔内径:0.2mm 4)最小过孔外径:0.45mm 5) 最小BGA为0.3mm 。 跨界处理器I.MX RT1052的BGA内部焊盘是0.25mm的,要求BGA焊盘为0.25mm,过孔为0.2/0.356mm(就是8mil/14mil),嘉立创做不了,仅仅是一步之遥的距离! 令人惋惜!阻抗板做不了这个,过不久可能就会错失大量订单。就像以前的ST处理器一样,不久后可能就是NXP的天下。 我想问下,嘉立创工程师,是否还有进一步精进的可能? |
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发表于2018-03-02 18:14:40
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2#
最小过孔内径:0.2mm 4)最小过孔外径:0.45mm 以前0.3内0.5外算是常规,现在外径仅仅减了一点点,那么还不能很好应付需要0.2内径场合 |
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发表于2018-03-03 10:17:30
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3#
嘉立创原来多层板只接受:0.3mm内径,0.6mm的外径(现在的双面板还是只能接受这个) 升级后接受的是:0.2mm内径,0.45mm的外径 从0.6mm升级为0.45 ,不是一点点啊!
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发表于2018-03-05 17:30:15
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4#
LZ已经在画I.MX RT1052的板了啊,厉害了,目测用的还是AD18呀
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