查看:
4770
|
回复:
3
|
嘉立创,还有进一步的空间!
|
|
发表于2018-03-02 16:36:22
|
显示全部楼层
1#
电梯直达
嘉立创原参数::3)最小过孔内径:0.2mm 4)最小过孔外径:0.45mm 5) 最小BGA为0.3mm 。 跨界处理器I.MX RT1052的BGA内部焊盘是0.25mm的,要求BGA焊盘为0.25mm,过孔为0.2/0.356mm(就是8mil/14mil),嘉立创做不了,仅仅是一步之遥的距离! 令人惋惜!阻抗板做不了这个,过不久可能就会错失大量订单。就像以前的ST处理器一样,不久后可能就是NXP的天下。 我想问下,嘉立创工程师,是否还有进一步精进的可能? |
|