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验证 嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊,再焊接贴片元件
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发表于2016-12-27 12:19:02
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电梯直达
样板是嘉立创SMT加工回来的,拆除元件的焊锡是原来的无铅焊锡没有另加锡膏,新加元件用的铅锡膏。每次都放没焊接过的新元
件。热风枪温度230度,焊接过程中未移动元件。 先发25号的,手里只有这个助焊膏,焊后才知道不能用在PCB上。 SMT加工回来的已焊好的电阻 拆除 放上新电阻,右边电阻加有助焊膏 焊好洗板,右边电阻掉落了。 加了松香水重焊 同一电路板上 涂锡膏,吹锡 放元件,故意放歪。 焊好,电容可以,集成电路不好 拆下集成电路 加了助焊膏 焊岀来,不理想 加松香水重焊 在某宝买一支助焊膏。明天再试。 |
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发表于2017-02-25 18:17:29
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我觉得这个贴 是非常有试验价值的 ,如果能解决 剩余元件的 补焊问题,嘉立创的模式就已经解决了样板焊接的难题了! 楼主的 用意是 测试有锡膏已经过了回流焊的焊盘 拿回来后 直接 刷助焊膏 ,摆元件后过回流焊,这样就省了点锡膏这一步最麻烦的;
我觉得对于焊接要求不是很严的样板来说 这样做应该是可行的;
现在嘉立创的不贴元件的焊盘 是不上锡的,如果这种方法确实可行,嘉立创开放不贴元件焊盘上锡也 只是在钢网上多开些孔就可以实现;
当然,对焊接质量有洁癖的工程师们请绕过;
我看有工厂有恒温台来补修元件,直接把贴好元件的板子放恒温台上,加热后把放错的元件拿起来,再把正确的元件放上去就OK
是不是恒温台可以用来替代回流焊呢?我是焊接 菜鸟,高手勿喷!
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