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电梯直达
样板是嘉立创SMT加工回来的，拆除元件的焊锡是原来的无铅焊锡没有另加锡膏，新加元件用的铅锡膏。每次都放没焊接过的新元
件。热风枪温度230度，焊接过程中未移动元件。 先发25号的，手里只有这个助焊膏，焊后才知道不能用在PCB上。
SMT加工回来的已焊好的电阻
拆除
放上新电阻，右边电阻加有助焊膏
焊好洗板，右边电阻掉落了。
加了松香水重焊
同一电路板上
涂锡膏，吹锡
放元件，故意放歪。
焊好，电容可以，集成电路不好
拆下集成电路
加了助焊膏
焊岀来，不理想
加松香水重焊
在某宝买一支助焊膏。明天再试。
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IC你上锡太多，用热风枪的话你就要按着点 |
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宝贵经验都经过多次试验才得出的
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实际pcb焊接就是松香最好用 要提纯的 就是透明琥珀色 有种白色看起来很像直接树上弄下来的没提纯 提纯的根本不会漏电啥的 不清理也没关系 就是难看点
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确定可行的工艺: 点锡膏 + 回流焊 = 100% 可行
注意: 炉温不要太高了,板子容易发黄 |
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26号助焊膏收到了。
样板是嘉立创SMT加工回来的，拆除元件的焊锡是原来的无铅焊锡没有另加锡膏。放的是没有焊接过的新元件。热风枪温度230度，有铅锡膏，焊接过程中未移动元件。 拆出25号焊的元件和嘉立创SMT焊好的电阻并洗板。焊锡量有点多。
涂上新买的助焊膏
放上元件，故意放歪
焊好
非常好，元件基本自动对位，助焊膏残留少。电阻特别好，是原来的无铅焊锡。电容也很好，集成电路稍差，但没有虚焊，可能与焊锡质量和焊锡用量有关。 这是另一块样板，用的有铅锡膏，未加助焊膏，放的是没有焊过的新元件。焊接过程中未移动元件。
吹好锡膏
放上元件，故意放歪.
焊好1
另一个贴子http://club.szlcsc.com/article/details_1235_0_1_0_1_1.html 确定可行的工艺: 点锡膏 + 回流焊 = 100% 可行
本人也认为点锡膏+回流焊 肯定是最好的方法。 如果嘉立创SMT部门或有用户自己点焊焬膏方便，用的什么方法点焬膏，用量是怎样控制的，欢迎发贴。
不用助焊膏可以焊，焊锡时元件会自动校正。但由于焊锡是凸面元件不是很好放正，而且个别管脚会可能出现问题，不推荐。 涂上助焊膏便于元件定位，焊接质量也很好。特别是用回流焊时要把PCB板放入回流焊机，必须用助焊膏粘住元件。
嘉力创的STM加工方式可能是全球首创，只贴嘉力创提供的有限元器件种类，以低廉价格为客户提供STM。 客户拿到PCB板后或多或少都要自己补焊元件，如果嘉力创帮助客户特别是有些想小批量贴片客户用么什最好的方法解决补焊元件的焊接问题，生意不知道该有多好！ 建议嘉力创STM三期用的测试板 涂助焊膏做测试！
别忘了多做一块送给我
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楼主有实干型及创造性，一起来探讨这个问题！
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啊呀，感觉你流程弄错了， 点上锡膏后，不用融化锡。 点好锡膏后，直接放上零件，一起加热融化。
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验证 嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊，再焊接贴片元件。 |
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确实是，直接点锡膏，固定IC器件，吹即可，这样就不会出现上图的，器件引脚不平整！ 还有一种方式，楼主可以试试（之前焊接经验）： 直接点锡膏，放上IC，用电罗铁，稍微焊接IC对角的2个脚，作用是固定，然后再用热放枪吹，这样效果应该会好些！ |
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用热风枪控制不好 ，把元件烧坏
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无铅用230度肯定不够吧？普通的Sn99.3Cu0.7, 熔点都227度了吧，我都是直接350度。。。 |
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如果是类似339之类的SOP器件，其实手工补焊挺容易的，你这个太费劲了。就是烙铁要好使点的，焊锡记得买好点的。
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是的，温度和手法控制很重要！还是需要一定的经验活
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这个元件 烙铁焊快多了，不要这样搞了，看你把封装都烧坏了
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大力支持这种探索实践分享的精神
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好想法！
楼主的行动力我给大赞
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看来楼主的焊接技术有待提高，这种SOP封装的芯片，烙铁拖下就完事，你把简单的事复杂化了。
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验证 嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊，再焊接贴片元件。 如果验证成功： 拿回SMT，刷上助焊膏，放上补焊元件，过回流焊一次OK。特别是补焊元件较多或小批量。 |
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支持楼主的钻研精神。 不过楼主的焊接基础还是太差了 一般来说，我们的经验是： 第1步：旧的焊锡用刀头烙铁带走，把焊盘弄得尽量没有焊锡。 第2步：方法A：用针筒锡膏-》摆元件—》热风枪吹 方法B （用烙铁）： 如果是阻容，先用烙铁在一个焊盘上锡，然后烙铁再熔那个焊盘焊锡的同时，用镊子夹着阻容靠过去，移开烙铁。 然后一手拿烙铁，一手拿焊锡，再焊阻容的另一端。 如果是ic，先摆ic，然后先让烙铁头带点锡，先固定ic最边上的一个引脚，然后拖焊其他引脚。 等我有时间，拍几个燕子焊接操作的视频。 最好立创能赞助点手工贴片元件焊接教学视频制作费 |
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楼主，你需要点胶机+针管装锡膏+点胶针头 (平头非尖头)，可以很好的控制出锡量 当然，点胶机需要压缩空气才能工作，所以你还需要一台空压机 |
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谢谢指点， 嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊。 如果验证成功，补焊元件不用点锡膏，只刷助焊膏。 刷助焊膏比点锡膏速度快数十倍。
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一直关注立创的这块业务，期待越做越好
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支持楼主 建议力创SMT可以让客户选择，不可贴是否刷锡膏，有条件的可以回来自己过回流焊 |
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我觉得这个贴 是非常有试验价值的 ，如果能解决 剩余元件的 补焊问题，嘉立创的模式就已经解决了样板焊接的难题了！ 楼主的 用意是 测试有锡膏已经过了回流焊的焊盘 拿回来后 直接 刷助焊膏 ，摆元件后过回流焊，这样就省了点锡膏这一步最麻烦的；
我觉得对于焊接要求不是很严的样板来说 这样做应该是可行的；
现在嘉立创的不贴元件的焊盘 是不上锡的，如果这种方法确实可行，嘉立创开放不贴元件焊盘上锡也 只是在钢网上多开些孔就可以实现；
当然，对焊接质量有洁癖的工程师们请绕过；
我看有工厂有恒温台来补修元件，直接把贴好元件的板子放恒温台上，加热后把放错的元件拿起来，再把正确的元件放上去就OK
是不是恒温台可以用来替代回流焊呢？我是焊接 菜鸟，高手勿喷！
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支持
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提醒多一个留意点，很多芯片和PCB板过高温回流焊的次数是有要求的，这种处理相当于整个PCBA又增加了一次高温考验，对可靠性的影响可能还要加以研究。
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一把烙铁，一把风枪的事。给楼主洋洋洒洒弄了几千字来解释，我居然也看完
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工匠精神可贵
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非常需要这种钻研精神！
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一把宝刀走天下，只有锡丝质量好，没有刀头焊不了的事。
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可以直接上锡膏、放集成电路，然后再吹焊吗？
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发表于2016-12-27 12:19:02
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