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电梯直达
样板是嘉立创SMT加工回来的，拆除元件的焊锡是原来的无铅焊锡没有另加锡膏，新加元件用的铅锡膏。每次都放没焊接过的新元
件。热风枪温度230度，焊接过程中未移动元件。 先发25号的，手里只有这个助焊膏，焊后才知道不能用在PCB上。
SMT加工回来的已焊好的电阻
拆除
放上新电阻，右边电阻加有助焊膏
焊好洗板，右边电阻掉落了。
加了松香水重焊
同一电路板上
涂锡膏，吹锡
放元件，故意放歪。
焊好，电容可以，集成电路不好
拆下集成电路
加了助焊膏
焊岀来，不理想
加松香水重焊
在某宝买一支助焊膏。明天再试。
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6#
确定可行的工艺: 点锡膏 + 回流焊 = 100% 可行
注意: 炉温不要太高了,板子容易发黄 |
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9#
啊呀，感觉你流程弄错了， 点上锡膏后，不用融化锡。 点好锡膏后，直接放上零件，一起加热融化。
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发表于2016-12-27 12:19:02
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