查看:
42974
回复: 32 |
验证 嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊,再焊接贴片元件
|
|||
|
发表于2016-12-27 12:19:02
|
显示全部楼层
1#
电梯直达
样板是嘉立创SMT加工回来的,拆除元件的焊锡是原来的无铅焊锡没有另加锡膏,新加元件用的铅锡膏。每次都放没焊接过的新元
件。热风枪温度230度,焊接过程中未移动元件。 先发25号的,手里只有这个助焊膏,焊后才知道不能用在PCB上。 SMT加工回来的已焊好的电阻 拆除 放上新电阻,右边电阻加有助焊膏 焊好洗板,右边电阻掉落了。 加了松香水重焊 同一电路板上 涂锡膏,吹锡 放元件,故意放歪。 焊好,电容可以,集成电路不好 拆下集成电路 加了助焊膏 焊岀来,不理想 加松香水重焊 在某宝买一支助焊膏。明天再试。 |
|||
|
发表于2016-12-28 15:23:15
|
显示全部楼层
11#
确实是,直接点锡膏,固定IC器件,吹即可,这样就不会出现上图的,器件引脚不平整! 还有一种方式,楼主可以试试(之前焊接经验): 直接点锡膏,放上IC,用电罗铁,稍微焊接IC对角的2个脚,作用是固定,然后再用热放枪吹,这样效果应该会好些! |
|||
|
发表于2016-12-29 09:31:16
|
显示全部楼层
15#
是的,温度和手法控制很重要!还是需要一定的经验活
|
|