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验证 嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊,再焊接贴片元件

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发表于2016-12-27 12:19:02 | 显示全部楼层
1# 电梯直达
样板是嘉立创SMT加工回来的,拆除元件的焊锡是原来的无铅焊锡没有另加锡膏铅锡膏。每次都放没焊接过的新元
件。热风枪温度230度,焊接过程中未移动元件。

先发25号的,手里只有这个助焊膏,焊后才知道不能用在PCB上。


SMT加工回来的已焊好的电阻

拆除

放上新电阻,右边电阻加有助焊膏

焊好洗板,右边电阻掉落了。

加了松香水重焊


同一电路板上



涂锡膏,吹锡

放元件,故意放歪。

焊好,电容可以,集成电路不好

拆下集成电路

加了助焊膏

焊岀来,不理想


加松香水重焊

在某宝买一支助焊膏。明天再试。


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发表于2016-12-28 15:23:15   |  显示全部楼层
11#
发表于2016-12-28 07:26:46  9# 啊呀,感觉你流程弄错了,点上锡膏后,不用融化锡。点好锡膏后,直接放上零件,一起加热融化。

确实是,直接点锡膏,固定IC器件,吹即可,这样就不会出现上图的,器件引脚不平整!      


还有一种方式,楼主可以试试(之前焊接经验): 直接点锡膏,放上IC,用电罗铁,稍微焊接IC对角的2个脚,作用是固定,然后再用热放枪吹,这样效果应该会好些!


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发表于2016-12-29 09:31:16   |  显示全部楼层
15#
发表于2016-12-28 15:39:03  12# 用热风枪控制不好,把元件烧坏
是的,温度和手法控制很重要!还是需要一定的经验活

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