验证嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊，再焊接贴片元件

查看： 42971 回复： 32	验证嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊，再焊接贴片元件
主题回复	发表于2016-12-27 12:19:02 \| 显示全部楼层 1# 电梯直达样板是嘉立创SMT加工回来的，拆除元件的焊锡是原来的无铅焊锡没有另加锡膏，新加元件用的铅锡膏。每次都放没焊接过的新元件。热风枪温度230度，焊接过程中未移动元件。先发25号的，手里只有这个助焊膏，焊后才知道不能用在PCB上。 SMT加工回来的已焊好的电阻拆除放上新电阻，右边电阻加有助焊膏焊好洗板，右边电阻掉落了。加了松香水重焊同一电路板上涂锡膏，吹锡放元件，故意放歪。焊好，电容可以，集成电路不好拆下集成电路加了助焊膏焊岀来，不理想加松香水重焊在某宝买一支助焊膏。明天再试。回复收藏举报
主题回复	发表于2018-11-13 13:34:57 \| 显示全部楼层 28# 提醒多一个留意点，很多芯片和PCB板过高温回流焊的次数是有要求的，这种处理相当于整个PCBA又增加了一次高温考验，对可靠性的影响可能还要加以研究。回复举报

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