验证嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊，再焊接贴片元件

查看： 43113 回复： 32	验证嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊，再焊接贴片元件
主题回复	发表于2016-12-27 12:19:02 \| 显示全部楼层 1# 电梯直达样板是嘉立创SMT加工回来的，拆除元件的焊锡是原来的无铅焊锡没有另加锡膏，新加元件用的铅锡膏。每次都放没焊接过的新元件。热风枪温度230度，焊接过程中未移动元件。先发25号的，手里只有这个助焊膏，焊后才知道不能用在PCB上。 SMT加工回来的已焊好的电阻拆除放上新电阻，右边电阻加有助焊膏焊好洗板，右边电阻掉落了。加了松香水重焊同一电路板上涂锡膏，吹锡放元件，故意放歪。焊好，电容可以，集成电路不好拆下集成电路加了助焊膏焊岀来，不理想加松香水重焊在某宝买一支助焊膏。明天再试。回复收藏举报
主题回复	发表于2016-12-27 14:29:41 \| 显示全部楼层 5# 实际pcb焊接就是松香最好用要提纯的就是透明琥珀色有种白色看起来很像直接树上弄下来的没提纯提纯的根本不会漏电啥的不清理也没关系就是难看点回复举报

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