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验证 嘉立创SMT不可贴的贴片元件焊盘上锡膏并过回流焊,再焊接贴片元件
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发表于2016-12-27 12:19:02
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电梯直达
样板是嘉立创SMT加工回来的,拆除元件的焊锡是原来的无铅焊锡没有另加锡膏,新加元件用的铅锡膏。每次都放没焊接过的新元
件。热风枪温度230度,焊接过程中未移动元件。 先发25号的,手里只有这个助焊膏,焊后才知道不能用在PCB上。 SMT加工回来的已焊好的电阻 拆除 放上新电阻,右边电阻加有助焊膏 焊好洗板,右边电阻掉落了。 加了松香水重焊 同一电路板上 涂锡膏,吹锡 放元件,故意放歪。 焊好,电容可以,集成电路不好 拆下集成电路 加了助焊膏 焊岀来,不理想 加松香水重焊 在某宝买一支助焊膏。明天再试。 |
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发表于2017-01-06 22:41:56
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支持楼主的钻研精神。 不过楼主的焊接基础还是太差了。 一般来说,我们的经验是: 第1步:旧的焊锡用刀头烙铁带走,把焊盘弄得尽量没有焊锡。 第2步:方法A:用针筒锡膏-》摆元件—》热风枪吹 方法B (用烙铁): 如果是阻容,先用烙铁在一个焊盘上锡,然后烙铁再熔那个焊盘焊锡的同时,用镊子夹着阻容靠过去,移开烙铁。 然后一手拿烙铁,一手拿焊锡,再焊阻容的另一端。 如果是ic,先摆ic,然后先让烙铁头带点锡,先固定ic最边上的一个引脚,然后拖焊其他引脚。 等我有时间,拍几个燕子焊接操作的视频。 最好立创能赞助点手工贴片元件焊接教学视频制作费。 |
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