SMT打样了一块板子，上面的有好几片不能贴的密脚器件，需要拿回来自己装。
本人手比较残，总是确定不好上锡量，决定搞一块钢网来刷未贴装的器件，然后用风枪吹。
于是做了个SMT打样加钢网手工贴装的试验板。
SMT打样的板子已经贴了一些器件，做钢网要贴合得好，必须在这些已经贴装的器件上开孔。
器件在画封装的时候都会做一个边界层，可以用来检测是否干涉。
在KiCad中这一层叫Courtyard，我把已经贴装的器件的边界层复制到Paste层，然后再用合并了边界层的Paste层去做钢网，这样已经贴装的器在钢网上就是一个和它边界一样大的孔。
下钢网单的时候只能单独下，因为已经SMT的PCB订单不能再下钢网了。下单的时候备注中说明完全按照Gerber文件做，不做任何调整补偿。不过审核小姐姐不放心，还是电话确认了一下。

做出来效果如下：

已经贴了部分器件的板子

  

已贴器件开边界孔的钢网

由于已经贴了一些器件，钢网上的孔和这些器件配合，正好能固定钢网不乱移动。

钢网和已经SMT的板子合体

 

刮锡膏的时候要小心一些，特别是左下角那个晶振，刮中间芯片的锡膏就比较随意了

KiCAD中把边界层复制到Paste层的Python脚本代码

def CopyModuleCourtyard(module, brd = None, layer = pcbnew.F_Paste):
    ''' Copy module courtyard to the destination layer
    '''
    if not brd:
        brd = pcbnew.GetBoard()
    poly = module.GetPolyCourtyardFront()
    dw = pcbnew.DRAWSEGMENT()
    dw.SetShape(pcbnew.S_POLYGON)
    dw.SetLayer(layer)
    dw.SetPolyShape(poly)
    brd.Add(dw)
    
def CopyCourtyard(refs = None, brd = None, layer = pcbnew.F_Paste):
    ''' Copy board modules courtyard to the destination layer
    '''
    if not brd:
        brd = pcbnew.GetBoard()
    if not refs:
        for m in brd.GetModules():
            if m.GetReference().find('J') == -1:
                CopyModuleCourtyard(m, brd, layer)
    else:
        for ref in MakeRefs(refs):
            m = brd.FindModuleByReference(ref)
            if m:
                CopyModuleCourtyard(m, brd, layer)
    pcbnew.Refresh()

用针筒锡膏补有铅锡膏（点胶机），没有点胶机牙签补（最多最后用刀头烙铁去除多余焊锡），摆上要补焊的元件，上恒温加热台（温度控制在230度以下），有摆歪的用镊子校正下，完美补焊