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【试验】用钢网手工贴装SMT打样的剩余器件
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XToolbox
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1#
电梯直达
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SMT打样了一块板子,上面的有好几片不能贴的密脚器件,需要拿回来自己装。
本人手比较残,总是确定不好上锡量,决定搞一块钢网来刷未贴装的器件,然后用风枪吹。 于是做了个SMT打样加钢网手工贴装的试验板。 SMT打样的板子已经贴了一些器件,做钢网要贴合得好,必须在这些已经贴装的器件上开孔。 器件在画封装的时候都会做一个边界层,可以用来检测是否干涉。 在KiCad中这一层叫Courtyard,我把已经贴装的器件的边界层复制到Paste层,然后再用合并了边界层的Paste层去做钢网,这样已经贴装的器在钢网上就是一个和它边界一样大的孔。 下钢网单的时候只能单独下,因为已经SMT的PCB订单不能再下钢网了。下单的时候备注中说明完全按照Gerber文件做,不做任何调整补偿。不过审核小姐姐不放心,还是电话确认了一下。 做出来效果如下: 已经贴了部分器件的板子
已贴器件开边界孔的钢网
由于已经贴了一些器件,钢网上的孔和这些器件配合,正好能固定钢网不乱移动。 钢网和已经SMT的板子合体
刮锡膏的时候要小心一些,特别是左下角那个晶振,刮中间芯片的锡膏就比较随意了
KiCAD中把边界层复制到Paste层的Python脚本代码
def CopyModuleCourtyard(module, brd = None, layer = pcbnew.F_Paste): ''' Copy module courtyard to the destination layer ''' if not brd: brd = pcbnew.GetBoard() poly = module.GetPolyCourtyardFront() dw = pcbnew.DRAWSEGMENT() dw.SetShape(pcbnew.S_POLYGON) dw.SetLayer(layer) dw.SetPolyShape(poly) brd.Add(dw) def CopyCourtyard(refs = None, brd = None, layer = pcbnew.F_Paste): ''' Copy board modules courtyard to the destination layer ''' if not brd: brd = pcbnew.GetBoard() if not refs: for m in brd.GetModules(): if m.GetReference().find('J') == -1: CopyModuleCourtyard(m, brd, layer) else: for ref in MakeRefs(refs): m = brd.FindModuleByReference(ref) if m: CopyModuleCourtyard(m, brd, layer) pcbnew.Refresh() ![]() xtoolbox.org
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![]() ![]() 【官方工作人员】
201
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佩服,楼主为大家提供了一个新的思路,解决未悍器件
![]() 深圳市嘉立创科技发展有限公司
PCB事业部:http://www.sz-jlc.com QQ:3001295068
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![]() ![]() 【官方工作人员】
199
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3#
排队佩服了
![]() 深圳市嘉立创科技发展有限公司 SMT事业部:http://www.sz-jlc.com
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![]() ![]() 【官方工作人员】
199
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4#
想起来 没来嘉立创工作前. 我也干过这种事情. 也开过这种钢网, 用来补刷碳油.
![]() 深圳市嘉立创科技发展有限公司 SMT事业部:http://www.sz-jlc.com
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Xuedong
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5#
很有创意,但是感觉操作起来,有一定难度!
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普通的用户
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有你这个功夫,早手焊接上了 。 你这个没什么可操作性,太麻烦,而且很容易QFN焊盘连上。 ![]() |
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碧云天书
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7#
这个办法高
![]() ![]() 联系是智能的基础,差异是发现的动力
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Tesla
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8#
有这功夫,还不如找一家贴片厂,样板500块全包了。
![]() 电子软硬件设计,电器结构设计
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XToolbox
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9#
试验完有一段时间了,说一下结果:完全没有必要做钢网来补焊 建议JLC可以选择将不能帖装的芯片也上锡 实际上就是开钢网时把不能贴装的也开孔 在现有的下单流程中增加虚拟器件,这类器件只有封装,没有实物,只在开钢网环节参与
用钢网的目的是控制上锡量,避免焊接脚密的芯片时产生粘连 但是这个锡量受钢网开孔大小,以及锡浆流动性影响,手工刷锡膏不好控制量 实际测试结果: 钢网方式: 刷锡膏控制锡量得花半个小时,因为锡膏有流动性,还得把芯片贴得很正 手工压的钢网不够紧,焊盘周边也会有锡,后面会形成锡珠 最后用风枪吹,吹上后还是产生了一些粘连的引脚,这是由于钢网与板子的间隙,以及开孔大小不合适,刷的锡多了 烙铁方式: 先用刀头烙铁把焊锡丝熔化在PCB的焊盘上,多余的锡用烽铁很容易带走 然后把芯片用风枪将芯片吹上去,完事 如果是QFP封装的,还可以直接用刀头烙铁将芯片装上去,不需要用风枪,装的时候先装一个脚,然后摆好位置装对角线上的脚,然后用刀头一划就可以了 ![]() xtoolbox.org
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秦
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10#
哪里有贴片样板500元下次方便联系,请发一个电话给我可以啥
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秦
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11#
其实样板就是麻烦,手工焊接问题比较多,还是机器贴比较好
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人生亦精彩
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在人家地头上发不厚道吧,相当于踢馆了
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炮二平八
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多此三举-----开钢网,刮锡膏,过炉, ![]() |
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XToolbox
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14#
是的,手工补是最方便快捷的
没有贴的器件最好也不要让嘉立创上锡 因为手焊最好用低温的有铅焊锡 所以总结下来就是: 贴片保持现状最好,需要补的器件手工焊接
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PeterYu
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15#
学习学习,学习学习。
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乱十七
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假如嘉利创支持未贴元件上锡的话,就没这么麻烦了。直接在上过锡的焊盘上刷一层助焊剂(松香水),摆正元件,元件腿最好也刷一层,用热风枪吹一吹,就完美焊接了! 希望嘉利创能考虑支持 ![]() |
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样板焊接
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嘉立创剩余没贴片的元器件可以给我来手工焊接15361622699
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rkdl
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18#
用针筒锡膏补有铅锡膏(点胶机),没有点胶机牙签补(最多最后用刀头烙铁去除多余焊锡),摆上要补焊的元件,上恒温加热台(温度控制在230度以下),有摆歪的用镊子校正下,完美补焊
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电工小二
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求推荐样板500全包的pcba厂家。
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老野
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这个问题其实嘉立创分分钟就能解决的,我就是想不通嘉立创自己为什么不搞定,非要我们这些工程师手动搞,这么费劲,其实只要嘉立创贴片的时候把所有的零件引脚都图上锡膏就好了,贴片后空贴的零件也是有锡在焊盘上的,回来之后抹点助焊剂把要焊接的零件摆上去,热风枪一吹就好了,嘉立创刷锡,贴片,回流焊,那么多动作都做了,难道就因为舍不得一点点锡膏,让工程师费老大的劲焊接,想不通嘉立创的人脑子里面都在想啥?
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gasz005
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我有个办法可能可以解决这个问题。就是在下SMT时,对于需要手焊的元件,你可以手动用另外一个焊盘完全不匹配的元器件来替代它。这样在做钢网时,这个器件就会被做钢网并刮上锡。然而在SMT时,因为焊盘不匹配,无法SMT。这样或许可以实现上锡又不焊器件的效果。当然,这颗没有焊上去的器件,嘉立创是不会退款给你的。所以你要选一颗不那么贵的器件。有机会我要试试
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样板焊接
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深圳市百翼科技有限公司 专业样板贴片 500元 全部搞定 嘉立创贴片补料也可以承接 和嘉立创样板贴片合作互补!
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昵称长度
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如果量大,这钢网可以上丝印机对正然后手刷锡膏→局部SPI→机器贴片→返修工作站(焊接)→AOI→检验
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xurexi
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建议出一个很小的钢片,比封装大一点点,用镊子按住钢片刷锡膏,如同修手机植锡!建议嘉立创做一套(好多片)出售!
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FFFtech
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找个实验室搞焊接的小伙, 给点辛苦费就给搞了, 话说这QFN的芯片很难手焊接么 ?
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yueliang
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26#
同求贴片样板500元的联系方式~谢谢
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ACEstudio
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有用的,我500片就是这样,然后过回流焊,一下子搞定
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wwww
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思路真的不错,学习了。
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jasonhu
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29#
我都是直接不用钢网,在PCB上面抹锡膏,然后放芯片上去吹,感觉非常爽,还会自动复位,最后拖一下就行了,完美得一塌糊途!!!!!
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Ciyun
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30#
500元一块的话,手工也给你贴了一天一个板子总可以放的
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