SMT打样了一块板子，上面的有好几片不能贴的密脚器件，需要拿回来自己装。
本人手比较残，总是确定不好上锡量，决定搞一块钢网来刷未贴装的器件，然后用风枪吹。
于是做了个SMT打样加钢网手工贴装的试验板。
SMT打样的板子已经贴了一些器件，做钢网要贴合得好，必须在这些已经贴装的器件上开孔。
器件在画封装的时候都会做一个边界层，可以用来检测是否干涉。
在KiCad中这一层叫Courtyard，我把已经贴装的器件的边界层复制到Paste层，然后再用合并了边界层的Paste层去做钢网，这样已经贴装的器在钢网上就是一个和它边界一样大的孔。
下钢网单的时候只能单独下，因为已经SMT的PCB订单不能再下钢网了。下单的时候备注中说明完全按照Gerber文件做，不做任何调整补偿。不过审核小姐姐不放心，还是电话确认了一下。

做出来效果如下：

已经贴了部分器件的板子

  

已贴器件开边界孔的钢网

由于已经贴了一些器件，钢网上的孔和这些器件配合，正好能固定钢网不乱移动。

钢网和已经SMT的板子合体

 

刮锡膏的时候要小心一些，特别是左下角那个晶振，刮中间芯片的锡膏就比较随意了

KiCAD中把边界层复制到Paste层的Python脚本代码

def CopyModuleCourtyard(module, brd = None, layer = pcbnew.F_Paste):
    ''' Copy module courtyard to the destination layer
    '''
    if not brd:
        brd = pcbnew.GetBoard()
    poly = module.GetPolyCourtyardFront()
    dw = pcbnew.DRAWSEGMENT()
    dw.SetShape(pcbnew.S_POLYGON)
    dw.SetLayer(layer)
    dw.SetPolyShape(poly)
    brd.Add(dw)
    
def CopyCourtyard(refs = None, brd = None, layer = pcbnew.F_Paste):
    ''' Copy board modules courtyard to the destination layer
    '''
    if not brd:
        brd = pcbnew.GetBoard()
    if not refs:
        for m in brd.GetModules():
            if m.GetReference().find('J') == -1:
                CopyModuleCourtyard(m, brd, layer)
    else:
        for ref in MakeRefs(refs):
            m = brd.FindModuleByReference(ref)
            if m:
                CopyModuleCourtyard(m, brd, layer)
    pcbnew.Refresh()

佩服，楼主为大家提供了一个新的思路，解决未悍器件

排队佩服了

想起来 没来嘉立创工作前.   我也干过这种事情.   也开过这种钢网, 用来补刷碳油.  

很有创意，但是感觉操作起来，有一定难度！

有你这个功夫，早手焊接上了 。

你这个没什么可操作性，太麻烦，而且很容易QFN焊盘连上。

这个办法高

有这功夫，还不如找一家贴片厂，样板500块全包了。

试验完有一段时间了，说一下结果：完全没有必要做钢网来补焊

建议JLC可以选择将不能帖装的芯片也上锡

实际上就是开钢网时把不能贴装的也开孔

在现有的下单流程中增加虚拟器件，这类器件只有封装，没有实物，只在开钢网环节参与

用钢网的目的是控制上锡量，避免焊接脚密的芯片时产生粘连

但是这个锡量受钢网开孔大小，以及锡浆流动性影响，手工刷锡膏不好控制量

实际测试结果:

钢网方式：

刷锡膏控制锡量得花半个小时，因为锡膏有流动性，还得把芯片贴得很正

手工压的钢网不够紧，焊盘周边也会有锡，后面会形成锡珠

最后用风枪吹，吹上后还是产生了一些粘连的引脚，这是由于钢网与板子的间隙，以及开孔大小不合适，刷的锡多了

烙铁方式：

先用刀头烙铁把焊锡丝熔化在PCB的焊盘上，多余的锡用烽铁很容易带走

然后把芯片用风枪将芯片吹上去，完事

如果是QFP封装的，还可以直接用刀头烙铁将芯片装上去，不需要用风枪，装的时候先装一个脚，然后摆好位置装对角线上的脚，然后用刀头一划就可以了

哪里有贴片样板500元下次方便联系，请发一个电话给我可以啥

其实样板就是麻烦，手工焊接问题比较多，还是机器贴比较好

在人家地头上发不厚道吧，相当于踢馆了

多此三举-----开钢网,刮锡膏,过炉,直接手工

是的，手工补是最方便快捷的

学习学习，学习学习。

假如嘉利创支持未贴元件上锡的话，就没这么麻烦了。直接在上过锡的焊盘上刷一层助焊剂（松香水），摆正元件，元件腿最好也刷一层，用热风枪吹一吹，就完美焊接了！

希望嘉利创能考虑支持

嘉立创剩余没贴片的元器件可以给我来手工焊接15361622699

用针筒锡膏补有铅锡膏（点胶机），没有点胶机牙签补（最多最后用刀头烙铁去除多余焊锡），摆上要补焊的元件，上恒温加热台（温度控制在230度以下），有摆歪的用镊子校正下，完美补焊

求推荐样板500全包的pcba厂家。

这个问题其实嘉立创分分钟就能解决的，我就是想不通嘉立创自己为什么不搞定，非要我们这些工程师手动搞，这么费劲，其实只要嘉立创贴片的时候把所有的零件引脚都图上锡膏就好了，贴片后空贴的零件也是有锡在焊盘上的，回来之后抹点助焊剂把要焊接的零件摆上去，热风枪一吹就好了，嘉立创刷锡，贴片，回流焊，那么多动作都做了，难道就因为舍不得一点点锡膏，让工程师费老大的劲焊接，想不通嘉立创的人脑子里面都在想啥？

我有个办法可能可以解决这个问题。就是在下SMT时，对于需要手焊的元件，你可以手动用另外一个焊盘完全不匹配的元器件来替代它。这样在做钢网时，这个器件就会被做钢网并刮上锡。然而在SMT时，因为焊盘不匹配，无法SMT。这样或许可以实现上锡又不焊器件的效果。当然，这颗没有焊上去的器件，嘉立创是不会退款给你的。所以你要选一颗不那么贵的器件。有机会我要试试

深圳市百翼科技有限公司  专业样板贴片 500元 全部搞定  嘉立创贴片补料也可以承接 和嘉立创样板贴片合作互补！

如果量大，这钢网可以上丝印机对正然后手刷锡膏→局部SPI→机器贴片→返修工作站（焊接）→AOI→检验

建议出一个很小的钢片，比封装大一点点，用镊子按住钢片刷锡膏，如同修手机植锡！建议嘉立创做一套(好多片)出售！

找个实验室搞焊接的小伙， 给点辛苦费就给搞了， 话说这QFN的芯片很难手焊接么 ？

同求贴片样板500元的联系方式～谢谢

有用的，我500片就是这样，然后过回流焊，一下子搞定

思路真的不错，学习了。

我都是直接不用钢网，在PCB上面抹锡膏，然后放芯片上去吹，感觉非常爽，还会自动复位，最后拖一下就行了，完美得一塌糊途！！！！！