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【试验】用钢网手工贴装SMT打样的剩余器件

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发表于2018-07-27 12:22:17 | 只看该作者
1# 电梯直达
SMT打样了一块板子,上面的有好几片不能贴的密脚器件,需要拿回来自己装。
本人手比较残,总是确定不好上锡量,决定搞一块钢网来刷未贴装的器件,然后用风枪吹。
于是做了个SMT打样加钢网手工贴装的试验板。
SMT打样的板子已经贴了一些器件,做钢网要贴合得好,必须在这些已经贴装的器件上开孔。
器件在画封装的时候都会做一个边界层,可以用来检测是否干涉。
在KiCad中这一层叫Courtyard,我把已经贴装的器件的边界层复制到Paste层,然后再用合并了边界层的Paste层去做钢网,这样已经贴装的器在钢网上就是一个和它边界一样大的孔。
下钢网单的时候只能单独下,因为已经SMT的PCB订单不能再下钢网了。下单的时候备注中说明完全按照Gerber文件做,不做任何调整补偿。不过审核小姐姐不放心,还是电话确认了一下。

做出来效果如下:

已经贴了部分器件的板子

  


已贴器件开边界孔的钢网



由于已经贴了一些器件,钢网上的孔和这些器件配合,正好能固定钢网不乱移动。

钢网和已经SMT的板子合体

 


刮锡膏的时候要小心一些,特别是左下角那个晶振,刮中间芯片的锡膏就比较随意了


KiCAD中把边界层复制到Paste层的Python脚本代码


def CopyModuleCourtyard(module, brd = None, layer = pcbnew.F_Paste):
    ''' Copy module courtyard to the destination layer
    '''
    if not brd:
        brd = pcbnew.GetBoard()
    poly = module.GetPolyCourtyardFront()
    dw = pcbnew.DRAWSEGMENT()
    dw.SetShape(pcbnew.S_POLYGON)
    dw.SetLayer(layer)
    dw.SetPolyShape(poly)
    brd.Add(dw)
    
def CopyCourtyard(refs = None, brd = None, layer = pcbnew.F_Paste):
    ''' Copy board modules courtyard to the destination layer
    '''
    if not brd:
        brd = pcbnew.GetBoard()
    if not refs:
        for m in brd.GetModules():
            if m.GetReference().find('J') == -1:
                CopyModuleCourtyard(m, brd, layer)
    else:
        for ref in MakeRefs(refs):
            m = brd.FindModuleByReference(ref)
            if m:
                CopyModuleCourtyard(m, brd, layer)
    pcbnew.Refresh()


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发表于2018-07-27 13:48:10   |  只看该作者
2#
佩服,楼主为大家提供了一个新的思路,解决未悍器件

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发表于2018-07-27 14:35:41   |  只看该作者
3#
排队佩服了

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发表于2018-07-27 14:45:12   |  只看该作者
4#
想起来 没来嘉立创工作前.   我也干过这种事情.   也开过这种钢网, 用来补刷碳油.  

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发表于2018-07-27 15:45:10   |  只看该作者
5#
很有创意,但是感觉操作起来,有一定难度!

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发表于2018-07-28 16:36:53   |  只看该作者
6#

有你这个功夫,早手焊接上了 。

你这个没什么可操作性,太麻烦,而且很容易QFN焊盘连上。


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发表于2018-08-20 17:39:18   |  只看该作者
7#
这个办法高

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发表于2018-09-24 07:11:24   |  只看该作者
8#
有这功夫,还不如找一家贴片厂,样板500块全包了。

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发表于2018-09-25 09:57:12   |  只看该作者
9#

试验完有一段时间了,说一下结果:完全没有必要做钢网来补焊

建议JLC可以选择将不能帖装的芯片也上锡

实际上就是开钢网时把不能贴装的也开孔

在现有的下单流程中增加虚拟器件,这类器件只有封装,没有实物,只在开钢网环节参与


用钢网的目的是控制上锡量,避免焊接脚密的芯片时产生粘连

但是这个锡量受钢网开孔大小,以及锡浆流动性影响,手工刷锡膏不好控制量

实际测试结果:

钢网方式:

刷锡膏控制锡量得花半个小时,因为锡膏有流动性,还得把芯片贴得很正

手工压的钢网不够紧,焊盘周边也会有锡,后面会形成锡珠

最后用风枪吹,吹上后还是产生了一些粘连的引脚,这是由于钢网与板子的间隙,以及开孔大小不合适,刷的锡多了

烙铁方式:

先用刀头烙铁把焊锡丝熔化在PCB的焊盘上,多余的锡用烽铁很容易带走

然后把芯片用风枪将芯片吹上去,完事

如果是QFP封装的,还可以直接用刀头烙铁将芯片装上去,不需要用风枪,装的时候先装一个脚,然后摆好位置装对角线上的脚,然后用刀头一划就可以了


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发表于2018-11-16 10:05:24   |  只看该作者
10#
发表于2018-09-25 09:57:12  9# 试验完有一段时间了,说一下结果:完全没有必要做钢网来补焊建议JLC可以选择将不能帖装的芯片也上锡实际上就是开钢网时把不能...
哪里有贴片样板500元下次方便联系,请发一个电话给我可以啥

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发表于2018-11-16 10:06:20   |  只看该作者
11#
其实样板就是麻烦,手工焊接问题比较多,还是机器贴比较好

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发表于2018-11-16 11:36:55   |  只看该作者
12#
发表于2018-11-16 10:05:24  10# 哪里有贴片样板500元下次方便联系,请发一个电话给我可以啥
在人家地头上发不厚道吧,相当于踢馆了

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发表于2018-11-27 14:50:06   |  只看该作者
13#

多此三举-----开钢网,刮锡膏,过炉,直接手工


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发表于2018-11-27 19:40:07   |  只看该作者
14#
发表于2018-11-27 14:50:06  13# 多此三举-----开钢网,刮锡膏,过炉,直接手工
是的,手工补是最方便快捷的
没有贴的器件最好也不要让嘉立创上锡
因为手焊最好用低温的有铅焊锡

所以总结下来就是:
贴片保持现状最好,需要补的器件手工焊接

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发表于2018-12-18 14:52:44   |  只看该作者
15#
学习学习,学习学习。

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发表于2019-01-01 20:17:39   |  只看该作者
16#

假如嘉利创支持未贴元件上锡的话,就没这么麻烦了。直接在上过锡的焊盘上刷一层助焊剂(松香水),摆正元件,元件腿最好也刷一层,用热风枪吹一吹,就完美焊接了!

希望嘉利创能考虑支持


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发表于2019-01-29 17:11:04   |  只看该作者
17#
发表于2018-11-16 10:05:24  10# 哪里有贴片样板500元下次方便联系,请发一个电话给我可以啥
嘉立创剩余没贴片的元器件可以给我来手工焊接15361622699

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发表于2019-02-05 18:16:56   |  只看该作者
18#
用针筒锡膏补有铅锡膏(点胶机),没有点胶机牙签补(最多最后用刀头烙铁去除多余焊锡),摆上要补焊的元件,上恒温加热台(温度控制在230度以下),有摆歪的用镊子校正下,完美补焊

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发表于2019-04-11 11:29:24   |  只看该作者
19#
发表于2018-09-24 07:11:24  8# 有这功夫,还不如找一家贴片厂,样板500块全包了。
求推荐样板500全包的pcba厂家。

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发表于2019-05-28 23:52:49   |  只看该作者
20#
这个问题其实嘉立创分分钟就能解决的,我就是想不通嘉立创自己为什么不搞定,非要我们这些工程师手动搞,这么费劲,其实只要嘉立创贴片的时候把所有的零件引脚都图上锡膏就好了,贴片后空贴的零件也是有锡在焊盘上的,回来之后抹点助焊剂把要焊接的零件摆上去,热风枪一吹就好了,嘉立创刷锡,贴片,回流焊,那么多动作都做了,难道就因为舍不得一点点锡膏,让工程师费老大的劲焊接,想不通嘉立创的人脑子里面都在想啥?

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发表于2019-06-03 14:38:03   |  只看该作者
21#
我有个办法可能可以解决这个问题。就是在下SMT时,对于需要手焊的元件,你可以手动用另外一个焊盘完全不匹配的元器件来替代它。这样在做钢网时,这个器件就会被做钢网并刮上锡。然而在SMT时,因为焊盘不匹配,无法SMT。这样或许可以实现上锡又不焊器件的效果。当然,这颗没有焊上去的器件,嘉立创是不会退款给你的。所以你要选一颗不那么贵的器件。有机会我要试试

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发表于2019-08-14 14:21:22   |  只看该作者
22#
发表于2018-11-16 10:05:24  10# 哪里有贴片样板500元下次方便联系,请发一个电话给我可以啥
深圳市百翼科技有限公司  专业样板贴片 500元 全部搞定  嘉立创贴片补料也可以承接 和嘉立创样板贴片合作互补!

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发表于2019-08-14 23:12:31   |  只看该作者
23#
如果量大,这钢网可以上丝印机对正然后手刷锡膏→局部SPI→机器贴片→返修工作站(焊接)→AOI→检验

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发表于2019-08-23 15:14:36   |  只看该作者
24#
建议出一个很小的钢片,比封装大一点点,用镊子按住钢片刷锡膏,如同修手机植锡!建议嘉立创做一套(好多片)出售!

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发表于2020-06-04 17:21:55   |  只看该作者
25#
找个实验室搞焊接的小伙, 给点辛苦费就给搞了, 话说这QFN的芯片很难手焊接么 ?

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发表于2020-06-09 19:08:10   |  只看该作者
26#
发表于2018-11-16 10:05:24  10# 哪里有贴片样板500元下次方便联系,请发一个电话给我可以啥
同求贴片样板500元的联系方式~谢谢

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发表于2020-08-21 16:39:30   |  只看该作者
27#
有用的,我500片就是这样,然后过回流焊,一下子搞定

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发表于2021-03-04 15:56:46   |  只看该作者
28#
思路真的不错,学习了。

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发表于2021-03-27 17:38:37   |  只看该作者
29#
我都是直接不用钢网,在PCB上面抹锡膏,然后放芯片上去吹,感觉非常爽,还会自动复位,最后拖一下就行了,完美得一塌糊途!!!!!

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发表于2022-04-13 11:02:16   |  只看该作者
30#
发表于2018-11-16 10:05:24  10# 哪里有贴片样板500元下次方便联系,请发一个电话给我可以啥

500元一块的话,手工也给你贴了一天一个板子总可以放的



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发表于2022-08-22 14:00:47   |  只看该作者
31#
钢网都开了,完全可以以植锡球的方式吧锡膏刷到芯片上。

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发表于2022-08-25 16:40:57   |  只看该作者
32#
搞这么复杂,一句话总结就是手工焊接技术不过关。

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