SMT打样了一块板子，上面的有好几片不能贴的密脚器件，需要拿回来自己装。
本人手比较残，总是确定不好上锡量，决定搞一块钢网来刷未贴装的器件，然后用风枪吹。
于是做了个SMT打样加钢网手工贴装的试验板。
SMT打样的板子已经贴了一些器件，做钢网要贴合得好，必须在这些已经贴装的器件上开孔。
器件在画封装的时候都会做一个边界层，可以用来检测是否干涉。
在KiCad中这一层叫Courtyard，我把已经贴装的器件的边界层复制到Paste层，然后再用合并了边界层的Paste层去做钢网，这样已经贴装的器在钢网上就是一个和它边界一样大的孔。
下钢网单的时候只能单独下，因为已经SMT的PCB订单不能再下钢网了。下单的时候备注中说明完全按照Gerber文件做，不做任何调整补偿。不过审核小姐姐不放心，还是电话确认了一下。

做出来效果如下：

已经贴了部分器件的板子

  

已贴器件开边界孔的钢网

由于已经贴了一些器件，钢网上的孔和这些器件配合，正好能固定钢网不乱移动。

钢网和已经SMT的板子合体

 

刮锡膏的时候要小心一些，特别是左下角那个晶振，刮中间芯片的锡膏就比较随意了

KiCAD中把边界层复制到Paste层的Python脚本代码

def CopyModuleCourtyard(module, brd = None, layer = pcbnew.F_Paste):
    ''' Copy module courtyard to the destination layer
    '''
    if not brd:
        brd = pcbnew.GetBoard()
    poly = module.GetPolyCourtyardFront()
    dw = pcbnew.DRAWSEGMENT()
    dw.SetShape(pcbnew.S_POLYGON)
    dw.SetLayer(layer)
    dw.SetPolyShape(poly)
    brd.Add(dw)
    
def CopyCourtyard(refs = None, brd = None, layer = pcbnew.F_Paste):
    ''' Copy board modules courtyard to the destination layer
    '''
    if not brd:
        brd = pcbnew.GetBoard()
    if not refs:
        for m in brd.GetModules():
            if m.GetReference().find('J') == -1:
                CopyModuleCourtyard(m, brd, layer)
    else:
        for ref in MakeRefs(refs):
            m = brd.FindModuleByReference(ref)
            if m:
                CopyModuleCourtyard(m, brd, layer)
    pcbnew.Refresh()

试验完有一段时间了，说一下结果：完全没有必要做钢网来补焊

建议JLC可以选择将不能帖装的芯片也上锡

实际上就是开钢网时把不能贴装的也开孔

在现有的下单流程中增加虚拟器件，这类器件只有封装，没有实物，只在开钢网环节参与

用钢网的目的是控制上锡量，避免焊接脚密的芯片时产生粘连

但是这个锡量受钢网开孔大小，以及锡浆流动性影响，手工刷锡膏不好控制量

实际测试结果:

钢网方式：

刷锡膏控制锡量得花半个小时，因为锡膏有流动性，还得把芯片贴得很正

手工压的钢网不够紧，焊盘周边也会有锡，后面会形成锡珠

最后用风枪吹，吹上后还是产生了一些粘连的引脚，这是由于钢网与板子的间隙，以及开孔大小不合适，刷的锡多了

烙铁方式：

先用刀头烙铁把焊锡丝熔化在PCB的焊盘上，多余的锡用烽铁很容易带走

然后把芯片用风枪将芯片吹上去，完事

如果是QFP封装的，还可以直接用刀头烙铁将芯片装上去，不需要用风枪，装的时候先装一个脚，然后摆好位置装对角线上的脚，然后用刀头一划就可以了

是的，手工补是最方便快捷的