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BGA emmc 手动吹焊经验
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发表于2018-09-21 11:45:10
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电梯直达
从嘉立创打样回来之后,嘉立创只给贴一面,然后很多元器件需要自己焊接,虽然大大减小了全板手焊的工作量,但是仍然有难点,比如emmc这个BGA的封装:
其他的元件都很好焊接,毕竟焊接过很多次了。 但是这个emmc,还是有难度的,一块emmc买到手,27块钱,因为手里无法植锡珠,所以只能emmc自带锡珠焊接,也就是说,只有一次焊接机会。失败了就等于无法再焊接,除非重新植锡珠 第一次的时候,直接摆正进行焊接,报废了5块,怎么吹都不行。 后来,找到了一个几乎百分百成功的办法: 1.先把焊盘全部上锡,用电烙铁和焊锡丝走几遍,直到所有的焊盘都上锡 2.把emmc摆正 3.热风枪去掉风枪嘴,风速4,温度调节到450度(温度高焊接容易,但是时间要把握好,不然可能会造成板子吹糊或者锡珠熔化成一滩锡水短路焊盘,那么就会失败了),先预热10秒钟,然后离emmc 2cm高度,吹20秒左右,如此方法,目前吹过5、6片,成功率百分百。 焊接之后的图片:
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