从嘉立创打样回来之后，嘉立创只给贴一面，然后很多元器件需要自己焊接，虽然大大减小了全板手焊的工作量，但是仍然有难点，比如emmc这个BGA的封装：

其他的元件都很好焊接，毕竟焊接过很多次了。

但是这个emmc，还是有难度的，一块emmc买到手，27块钱，因为手里无法植锡珠，所以只能emmc自带锡珠焊接，也就是说，只有一次焊接机会。失败了就等于无法再焊接，除非重新植锡珠

第一次的时候，直接摆正进行焊接，报废了5块，怎么吹都不行。

后来，找到了一个几乎百分百成功的办法：

1.先把焊盘全部上锡，用电烙铁和焊锡丝走几遍，直到所有的焊盘都上锡

2.把emmc摆正

3.热风枪去掉风枪嘴，风速4，温度调节到450度（温度高焊接容易，但是时间要把握好，不然可能会造成板子吹糊或者锡珠熔化成一滩锡水短路焊盘，那么就会失败了），先预热10秒钟，然后离emmc  2cm高度，吹20秒左右，如此方法，目前吹过5、6片，成功率百分百。

焊接之后的图片：

2.把emmc摆正

楼主一句带过，，，，，想问，你怎么摆正，怎么就知道正了，看BGA 球距离，，，是不是0.4MM 之类？

前面已经烙铁上过锡了，所以就凭手感，凸对凸，就可以摆正了。

EMMC是0.35mm的间距