查看: 4716  |  回复: 4
EDA 封装 符号 错误反馈

主题

回复
发表于2019-01-11 17:19:44 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

 最近画两块板子,发现几处封装和原理图符号错误的地方。

1.

  • 商品编号:C114719
  • 封装规格:SMD
描述: 压力传感器


这类传感器的 IC引脚排布 居然和一般SOP是对称的。


2.

  • 商品编号:C157720
  • 封装规格:MSOP-8
这个原理图 前两天 INA- 和 INA+ 是反的,页面反馈了一下,改过来了。


3.

  • 商品编号:C239488
  • 封装规格:Through Hole,P=4.2mm
这个2*2 的4.2的 180°的端子  Y方向 封装的间距 不对。

 



1 ,3 的错误以及在板子上了。当然 不是怪 画封装的人,自己不仔细是主要的,

简单的功能图,太懒不想自己画封装 就这样依赖LCEDA了。

当然  相信以后 还会继续发现错误的,就发这里 可好。。。


主题

回复
发表于2024-05-17 16:30:09   |  ip属地:湖北  |  显示全部楼层
4#
C7425454, 错了,6号脚

主题

回复
  • 温馨提示: 标题不合格、重复发帖、发布广告贴,将会被删除帖子或禁止发言。 详情请参考: 社区发帖规则
  • 您当前输入了 0 个文字。还可以输入 8000 个文字。 已添加复制上传图片功能,该功能目前仅支持chrome和火狐

禁言/删除

X
请选择禁言时长:
是否清除头像:
禁言/删除备注:
昵 称:
 
温馨提示:昵称只能设置一次,设置后无法修改。
只支持中文、英文和数字。

举报

X
请选择举报类型:
请输入详细内容:

顶部