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EDA 封装 符号 错误反馈

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发表于2019-01-11 17:19:44 | 只看该作者
1# 电梯直达

 最近画两块板子,发现几处封装和原理图符号错误的地方。

1.

  • 商品编号:C114719
  • 封装规格:SMD
描述: 压力传感器


这类传感器的 IC引脚排布 居然和一般SOP是对称的。


2.

  • 商品编号:C157720
  • 封装规格:MSOP-8
这个原理图 前两天 INA- 和 INA+ 是反的,页面反馈了一下,改过来了。


3.

  • 商品编号:C239488
  • 封装规格:Through Hole,P=4.2mm
这个2*2 的4.2的 180°的端子  Y方向 封装的间距 不对。

 



1 ,3 的错误以及在板子上了。当然 不是怪 画封装的人,自己不仔细是主要的,

简单的功能图,太懒不想自己画封装 就这样依赖LCEDA了。

当然  相信以后 还会继续发现错误的,就发这里 可好。。。


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发表于2019-01-11 19:51:35   |  只看该作者
2#
收到!马上找人修复!

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发表于2019-01-26 17:10:43   |  只看该作者
3#
  • 商品编号:C91890
  • 封装规格:QFN-40

  • 型号:JN5169/001Z
  • 这个也错 了。


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发表于2024-05-17 16:30:09   |  ip属地:湖北  |  只看该作者
4#
C7425454, 错了,6号脚

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发表于2024-05-17 17:00:34   |  ip属地:广东  |  只看该作者
5#
发表于2024-05-17 16:30:09  4# C7425454,错了,6号脚
已修改,6脚应该为VDD,晚点重新更新刷新看看。

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