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请问下二层板工艺能支持 0.65mm pitch BGA芯片么
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发表于2019-04-01 13:04:37
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电梯直达
做的一个廉价BGA MCU控制板,使用RT1052 芯片,pad 0.3mm,pitch 0.65。只能用4mil线宽,0.2mm 过孔扇出,量了下孔到PAD 5.5mil距离。长度3x7cm,引出IO数量很少,做四层板成本太高了。不知道两层板能做不,样板价格多少。谢谢!
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发表于2019-04-01 18:01:03
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4mil线宽有点问题。 我看了嘉立创的工艺要求,也是本来需要4层板的设计,结果用的2层板,省成本,用的4mil线宽。 结果出来的良率太低了,2款板子每个都是10片报废7片,后面老老实实还是四层。 如果只是自己玩玩,可以试一下嘉立创的工艺水平。 |
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