请问下二层板工艺能支持 0.65mm pitch BGA芯片么

查看： 3820 \| 回复： 2	请问下二层板工艺能支持 0.65mm pitch BGA芯片么
主题回复	发表于2019-04-01 13:04:37 \| 只看该作者 1# 电梯直达做的一个廉价BGA MCU控制板，使用RT1052 芯片,pad 0.3mm，pitch 0.65。只能用4mil线宽，0.2mm 过孔扇出，量了下孔到PAD 5.5mil距离。长度3x7cm，引出IO数量很少，做四层板成本太高了。不知道两层板能做不，样板价格多少。谢谢！两层板 BGA 回复收藏举报
主题回复	发表于2019-04-01 18:01:03 \| 只看该作者 2# 4mil线宽有点问题。我看了嘉立创的工艺要求，也是本来需要4层板的设计，结果用的2层板，省成本，用的4mil线宽。结果出来的良率太低了，2款板子每个都是10片报废7片，后面老老实实还是四层。如果只是自己玩玩，可以试一下嘉立创的工艺水平。回复举报
主题回复	发表于2019-05-18 21:23:48 \| 只看该作者 3# 主要是0.2过孔良率很低，可靠性也稍逊。回复举报

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主题回复	发表于2019-04-01 13:04:37 \| 只看该作者 1# 电梯直达做的一个廉价BGA MCU控制板，使用RT1052 芯片,pad 0.3mm，pitch 0.65。只能用4mil线宽，0.2mm 过孔扇出，量了下孔到PAD 5.5mil距离。长度3x7cm，引出IO数量很少，做四层板成本太高了。不知道两层板能做不，样板价格多少。谢谢！两层板 BGA 回复收藏举报
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