物联网新品新推荐WiFi+BLE模块

小体积  低功耗  多功能  高性价比

应用行业：智能照明、智能插座、工业控制、智能家电、物联网应用、热敏打印机、LED控制卡、POS机

1、产品描述

        AFM201T是九九物联研发的一款低功耗小体积嵌入式Wi-Fi+Bluetooth模块，采用了Realtek的一个高集成度的无线射频芯片和少数外围器件构成，芯片内置802.11b/g/n的Wi-Fi无线协议和蓝牙标准协议。内置ARM Cortex-M4F处理核心，具有大容量(FLASH:2MB ROM:384KB)存储空间(FLASH:最大可达128MB)、运行空间(SRAM:256KB)及丰富的外设资源，MCU中承载RTOS系统平台以及轻量级LWIP协议，九九物联通过对SDK的封装和优化，可以满足多种嵌入式无线通信应用。

2、产品性能

    2.1、基本参数

        ARM Cortex-M4处理核心，主频100MHz

        3.3V、5V DC单电源供电

        封装：邮票孔 小尺寸：长×宽×厚度 24×15×3.0mm

    2.2、WLAN、Bluetooth参数

        标准：802.11 b/g/n  1x1

        发射功率：11b：18dBm / 11g：16dBm / 11n：15dBm

        接收灵敏度：11b：-93dBm / 11g：-82dBm / 11n：-76dBm（WiFi），TX Power：5dBm；（BT）

        通信速率：11Mbps @11b / 54Mbps @11g / 150Mbps @11n（WiFi）， 1Mbps（BT）

        工作模式：STA、AP、STA+AP、Buletooth

        硬件加密：WPA/WPA2

        天线：外接天线，IPEX 天线接口、板载天线

    2.3、产品特点

        完整的物联网解决方案(底层开发、云服务、APP)，支持AT+应用集二次开发，支持C-SDK包的二次开发，支持OTA无线升级，支持蓝牙智能联网、Airkiss微信配网功能，工业级应用设计，4层PCB设计，性能一致性保证，FCC/CE认证，符合RoHS标准

3、结构框图

4、最小系统示意图

5、功耗

7、生产相关

        推荐炉温曲线：Referred to IPC/JEDEC standar. Peak Temperature:<250℃.Number of Times: ≤2 times

        出厂模块储存条件：   

        A、防潮袋必须存储在温度<30℃，湿度<85%RH的环境中。

        B、干燥包装的产品，其保质期应该是从包装密封之日起6个月的时间。

       注意事项:

        A、在生产全过程中，各工位操作人员必须戴静电环。

        B、操作时，严防模块沾水或污物。

更多信息，请参考模组规格书“DS_AFM201T_CN 1.1.pdf ”，如有兴趣的小伙伴可以留意咨询，互相交流分享。请加入我们一起讨论 ：