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新品:九九物联AFM201T-WiFi+BLE低功耗模组
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发表于2019-07-12 15:21:35
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电梯直达
物联网新品新推荐WiFi+BLE模块 小体积 低功耗 多功能 高性价比 应用行业:智能照明、智能插座、工业控制、智能家电、物联网应用、热敏打印机、LED控制卡、POS机 1、产品描述 AFM201T是九九物联研发的一款低功耗小体积嵌入式Wi-Fi+Bluetooth模块,采用了Realtek的一个高集成度的无线射频芯片和少数外围器件构成,芯片内置802.11b/g/n的Wi-Fi无线协议和蓝牙标准协议。内置ARM Cortex-M4F处理核心,具有大容量(FLASH:2MB ROM:384KB)存储空间(FLASH:最大可达128MB)、运行空间(SRAM:256KB)及丰富的外设资源,MCU中承载RTOS系统平台以及轻量级LWIP协议,九九物联通过对SDK的封装和优化,可以满足多种嵌入式无线通信应用。 2、产品性能 2.1、基本参数 ARM Cortex-M4处理核心,主频100MHz 3.3V、5V DC单电源供电 封装:邮票孔 小尺寸:长×宽×厚度 24×15×3.0mm 2.2、WLAN、Bluetooth参数 标准:802.11 b/g/n 1x1 发射功率:11b:18dBm / 11g:16dBm / 11n:15dBm 接收灵敏度:11b:-93dBm / 11g:-82dBm / 11n:-76dBm(WiFi),TX Power:5dBm;(BT) 通信速率:11Mbps @11b / 54Mbps @11g / 150Mbps @11n(WiFi), 1Mbps(BT) 工作模式:STA、AP、STA+AP、Buletooth 硬件加密:WPA/WPA2 天线:外接天线,IPEX 天线接口、板载天线 功耗:待机功耗190uA, 运行功耗90mA 2.3、产品特点 完整的物联网解决方案(底层开发、云服务、APP),支持AT+应用集二次开发,支持C-SDK包的二次开发,支持OTA无线升级,支持蓝牙智能联网、Airkiss微信配网功能,工业级应用设计,4层PCB设计,性能一致性保证,FCC/CE认证,符合RoHS标准 3、结构框图 4、最小系统示意图 5、功耗
7、生产相关 推荐炉温曲线:Referred to IPC/JEDEC standar. Peak Temperature:<250℃.Number of Times: ≤2 times
出厂模块储存条件: A、防潮袋必须存储在温度<30℃,湿度<85%RH的环境中。 B、干燥包装的产品,其保质期应该是从包装密封之日起6个月的时间。 注意事项: A、在生产全过程中,各工位操作人员必须戴静电环。 B、操作时,严防模块沾水或污物。 更多信息,请参考模组规格书“DS_AFM201T_CN 1.1.pdf ”,如有兴趣的小伙伴可以留意咨询,互相交流分享。请加入我们一起讨论 : |
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