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电梯直达
是这样,板子打样了5次了, 每次焊接总是感觉封装大了一些,但是同事又反复强调LC的库有专人整理, 不轻易有问题的. 根据数据手册第14页, D1=E1=17.3-17.5mm, 测量LC的库确实W=H=17.0, 应该是很 吻合的,但是焊接的时候, 确显得封装过大. 后面经过卡尺验证,实际实物D1=E1只有16mm,确认手册有 问题. 有也用这个料的吗?是否有类似疑问? 谢谢 |
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我明天看看，如果确认，在立创EDA的，请帮忙在库列表右键报告错误
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是规格书错了，官网的更新了，封装需要换一个
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已经重新指定了一个封装
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发表于2019-07-20 18:37:19
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