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TM1622-LQFP52

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发表于2019-07-20 18:37:19 | 只看该作者
1# 电梯直达

     是这样,板子打样了5次了, 每次焊接总是感觉封装大了一些,但是同事又反复强调LC的库有专人整理,

不轻易有问题的. 根据数据手册第14页, D1=E1=17.3-17.5mm, 测量LC的库确实W=H=17.0, 应该是很

吻合的,但是焊接的时候, 确显得封装过大. 后面经过卡尺验证,实际实物D1=E1只有16mm,确认手册有

问题.


有也用这个料的吗?是否有类似疑问? 谢谢


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发表于2019-07-21 08:44:56   |  只看该作者
2#
我明天看看,如果确认,在立创EDA的,请帮忙在库列表右键报告错误

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发表于2019-07-21 20:08:40   |  只看该作者
3#
是规格书错了,官网的更新了,封装需要换一个

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发表于2019-07-22 09:08:47   |  只看该作者
4#
已经重新指定了一个封装

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发表于2019-07-23 07:57:33   |  只看该作者
5#
收到信息,感谢

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