铺铜时焊盘连接发散线，发散到芯片引脚上去了？见图

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发表于2019-12-02 15:01:52 | 显示全部楼层

1# 电梯直达

注：随意选了一个net：R2_2，仅作铺铜试验！

1>没铺铜前样子。

2>R2_2铺铜后的样子，下图

这种情况是不是有点不合理阿？?

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发表于2022-10-17 11:27:14 | 显示全部楼层

发表于2022-10-15 15:02:01 5# 请问立创现在修改这个逻辑了吗

标准版不做更新修改了，建议用专业版的，没有这个问题嘉立创EDA客户端下载：https://lceda.cn/page/download

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