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铺铜时焊盘连接发散线,发散到芯片引脚上去了?见图
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发表于2019-12-02 15:01:52
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电梯直达
注:随意选了一个net:R2_2,仅作铺铜试验! 1>没铺铜前样子。
2>R2_2铺铜后的样子,下图
这种情况是不是有点不合理阿?? |
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发表于2019-12-02 15:09:00
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2#
不怎么好,但是也不影响使用。 目前的逻辑是先生成一个十字连接,没有管是否与铺铜连接。 有空确实要改善一下。 |
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发表于2019-12-02 15:38:47
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发表于2019-12-03 02:04:21
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4#
你这个看起来是双运放,运放的反向输入端和输出端 决不允许敷铜,与地间的寄生电容 会让运放不稳定。 |
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发表于2022-10-15 15:02:01
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5#
请问立创现在修改这个逻辑了吗 |
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发表于2022-10-17 11:27:14
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标准版不做更新修改了,建议用专业版的,没有这个问题 嘉立创EDA客户端下载:https://lceda.cn/page/download
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