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EDA 封装 引脚 solder层 重叠短路相交问题

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发表于2019-12-19 20:05:46 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

 使用封装名为FPC-SMD_P0.50-12P_QCHF-SM-H2.0的封装  ,导出为AD封装,发现问题点如下 :

solder  层都重叠短路了,这是封装问题吗。还是行业默认会在PIN与PIN留间隙盖绿油,求大神解释下

 




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发表于2019-12-20 08:16:15   |  显示全部楼层
3#
发表于2019-12-19 21:46:20  2# 引脚太近,阻焊扩展取的是默认间距,看起来没有问题。这个上锡的时候上太厚了吧。
感谢版主,版主的意思虽然solder层短路了(solder层即阻焊层,不盖绿油的),但是实际制板时板厂会留出TOPLAYER层PIN与PIN之间的盖绿油间隙吗?

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