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电梯直达
使用封装名为FPC-SMD_P0.50-12P_QCHF-SM-H2.0的封装 ，导出为AD封装，发现问题点如下 ： solder 层都重叠短路了，这是封装问题吗。还是行业默认会在PIN与PIN留间隙盖绿油，求大神解释下 |
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引脚太近，阻焊扩展取的是默认间距，看起来没有问题。这个上锡的时候上太厚了吧。
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发表于2019-12-19 20:05:46
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