请教各位，元器件多余的管脚焊盘上如何盖油处理？比如ESP8266或者蓝牙模块这种封装，只用得上几个管脚，其它管脚如果能在焊盘上盖油，这样焊接的时候就不会全部加锡，方便以后拆卸。
网上搜到AD软件通过设置Force complete tenting on Top/Bottom即可，立创EDA是否有这个功能？
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发表于2020-04-15 11:30:51
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