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PCB焊盘如何盖油

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发表于2020-04-15 11:30:51 | 只看该作者
1# 电梯直达

请教各位,元器件多余的管脚焊盘上如何盖油处理?比如ESP8266或者蓝牙模块这种封装,只用得上几个管脚,其它管脚如果能在焊盘上盖油,这样焊接的时候就不会全部加锡,方便以后拆卸。

网上搜到AD软件通过设置Force complete tenting on Top/Bottom即可,立创EDA是否有这个功能?


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发表于2020-04-15 13:50:36   |  只看该作者
2#
助焊和阻焊扩展,设置比焊盘尺寸大的负数?

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发表于2020-11-30 20:15:02   |  只看该作者
3#

同问,阻焊层画一个矩形框,就可以啦???


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发表于2020-12-01 08:48:39   |  只看该作者
4#
发表于2020-11-30 20:15:02  3# 同问,阻焊层画一个矩形框,就可以啦???
阻焊层的特性是负性的,画过的区域代表没有阻焊层即没有绿油,下方有铜就会露铜。

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发表于2020-12-01 08:49:32   |  只看该作者
5#
在其PCB封装上删掉用不到的焊盘也可以。

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